| 參考價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品特征
● 靈活多樣的對(duì)準(zhǔn)方式和應(yīng)用
● 高精度壓力和優(yōu)異溫度控制
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 客戶低擁有成本
● 便捷的升級(jí)設(shè)計(jì)
| 晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備 | SWA200 | SWA300 |
| 基底尺寸 | 200mm | 300mm |
| 對(duì)準(zhǔn)方式 | Face to face Alignment | Face to face Alignment |
| 對(duì)準(zhǔn)精度 | <±2μm | <±2μm |
晶圓鍵合設(shè)備 SWB200 SWB300 基底尺寸 200mm 300mm 接觸壓力 5KN（100KN可選配） 30KN（100KN可選配） 壓力均勻性 <1% <1% 鍵合溫度 250℃ (550℃ Optional) 250℃ (550℃ Optional) 真空度 <5×10-5 mbar <5×10-5 mbar 陽(yáng)極鍵合 0-2000 V/50mA (Optional) 0-2000 V/50mA (Optional)
晶圓解鍵合設(shè)備 SWDB200/10 SWDB300/10 基底尺寸 200mm 200mm/300mm 解鍵合溫度 300℃ 300℃ 
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移動(dòng)站：SW系列晶圓對(duì)準(zhǔn)/鍵合/解鍵合設(shè)備
您訪問(wèn)的SW系列晶圓對(duì)準(zhǔn)/鍵合/解鍵合設(shè)備產(chǎn)品信息，由上海頻標(biāo)科技有限公司自行發(fā)布提供，產(chǎn)品價(jià)格為面議，如您想了解更多關(guān)于SW系列晶圓對(duì)準(zhǔn)/鍵合/解鍵合設(shè)備型號(hào)、參數(shù)、用途等信息，歡迎咨詢。
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