平臺特性 集成式5 軸平臺，正交性設計 全局平面度、直線度達微米級 機械導軌與氣浮導軌的復合應用X/Y 軸 無線纜擾動力設計 高剛度內循環(huán)滾柱導軌，提供的雙向重復精度 高性能氣浮導軌，確保全行程優(yōu)異的動態(tài)平面度Z 軸 垂向磁懸浮重力補償，可實現(xiàn)定位精度 高剛性、高精度導向設計 垂向增量光柵，可實現(xiàn)5 納米分辨率 超薄型、輕量化設計 垂向可支持30mm 行程Rz 軸 3......

平臺概要

復合式二維平臺采用模塊化、超薄設計、正交性設計等理念，將MZT 標準模組集成在XYY 水平H 型運動模組之上，能實現(xiàn)X、Z、Rz 和Z 軸4 自由度的高精度、高剛度直線和旋轉運動。其中MZT 標準模組采用超薄型設計技術，集成了Z 和Rz 軸，具有擁有優(yōu)異的定位精度、平面度、直線度、剛性和重復性精度的功能。垂向采用了的大行程磁浮重力補償技術，降低了垂向電機的載荷，極大地提高了垂向運動性能和壽命。XY 水平H 型運動模組采用驅動質心匹配和輕量化設計技術，具有降低對高精度機械導軌的偏質心沖擊，提高運動系統(tǒng)的可靠性和壽命的能力。同時，XY 水平H 型運動模組讓用戶地享用機械導軌與氣浮導軌各自的優(yōu)點。機械導軌在XY 平面的高剛性以能承受較大加速度和提供的雙向重復精度。而氣浮導軌確保全行程優(yōu)異的動態(tài)平面度。可廣泛應用于晶圓生產(chǎn)控制應用，例如薄膜計量、關鍵尺寸檢查等，以及晶圓劃線和晶圓激光退火等。特別適用于線條光刻機的后端（曝光機）及部分晶圓切片應用。

技術參數(shù)

定制信息

復合式二維平臺可選項：在Planar Platform 產(chǎn)品序列里，配置了可根據(jù)用戶實際應用選擇的可選項?？蛇x內容包括編碼器、高精度標定、控制系統(tǒng)等選項。

編碼器選項

-E1 增量式模擬光學式線性編碼器，1Vpp
-E2 增量式數(shù)字光學式線性編碼器，TTL
-E3 式光學式線性編碼器，BISS

高精度標定選項

-PLUS 高精標定：產(chǎn)品生產(chǎn)結束，出廠前對平臺進行干涉儀標定

控制系統(tǒng)選項

-PEG ACS 8 軸驅動器，可選配支持PEG 等功能
-STO ACS 8 軸驅動器，可選配支持STO 等功能
-VCL ACS 8 軸驅動器，可選配支持自動對焦等功能