參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)單介紹：高真空磁控濺射鍍膜儀主要由濺射真空室、磁控濺射靶、基片水冷加熱公轉(zhuǎn)臺(tái)、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、安裝機(jī)臺(tái)、真空測(cè)量及電控系統(tǒng)等部分組成。高真空磁控濺射鍍膜儀廣泛應(yīng)用于科研院所、實(shí)驗(yàn)室制備單層或多層薄膜，以及新材料、新工藝研究。

詳細(xì)介紹

詳情介紹：

高真空磁控濺射鍍膜儀設(shè)備用途：

用于納米級(jí)單層及多層功能膜、硬質(zhì)膜、金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜等新型薄膜材料的制備?？蓮V泛應(yīng)用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備。

高真空磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù)：

真空室		梨型真空室，尺寸? 560×350mm
真空系統(tǒng)配置		復(fù)合分子泵、機(jī)械泵、閘板閥
極限壓力		2.0 * 10^-5 Pa （經(jīng)烘烤除氣后）
恢復(fù)真空時(shí)間：		40 分鐘可達(dá)到6 .6*10^-4 Pa 。（系統(tǒng)短時(shí)間暴露大氣并充入干燥氮?dú)夂箝_(kāi)始抽氣）
磁控靶組件		永磁靶5套；靶材尺寸?60mm（其中一個(gè)可濺射磁性材料）；各靶射頻灘射和直流裁射兼容；靶內(nèi)水冷；靶與樣品距離 90~130mm可調(diào)；
基片水冷加熱公轉(zhuǎn)臺(tái)	基片結(jié)構(gòu)	設(shè)計(jì)6個(gè)工位，其中１個(gè)工位安裝加熱爐，其余工位為水冷基片臺(tái)
	樣品尺寸	?30mm，可放置6片
	運(yùn)動(dòng)方式	0?360℃往復(fù)回轉(zhuǎn)
	加熱	基片加熱*高溫度600℃±1℃
	基片負(fù)偏壓	－200Ｖ
氣路系統(tǒng)		質(zhì) 量流量控制器 2 路
計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)		控制樣品轉(zhuǎn)動(dòng)，擋板開(kāi)關(guān)，靶位確認(rèn)等
設(shè)備占地面積	主機(jī)	1300×800mm²
	電控柜	700×700m²

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