名稱

雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀(靶下置型)

CY-MSP500S-DCRF-B

1.能量高速度快

2.采用靶下置布局，樣品臺在上方，

3.基片與靶面高度可通過程序**可調(diào)，并且可旋轉(zhuǎn)加熱
4.采用單靶獨(dú)立、多靶輪流或組合共濺，向心濺射
5.用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系
6.PC+PLC全自動控制

1.  供電電壓 AC220V，50Hz

2.  整機(jī)功率 6KW
3.  極限真空度 5x10-4Pa
4.  載樣臺參數(shù) 
     尺寸 φ150mm；加熱溫度 *高500℃；控溫精度 ±1℃；高度：上下70mm可調(diào)，轉(zhuǎn)速 1-20rpm可調(diào)
5.  磁控濺射頭參數(shù) 
     數(shù)量 2個(gè)2"磁控濺射頭；冷卻方式  10L/min流速的循環(huán)水冷機(jī)
6.  真空腔體 
     尺寸 φ500mm X 490mm H； 材料 不銹鋼； 觀察窗口 φ100mm；上頂開式，便于更換靶材
7.  氣體流量控制器 1路200sccm Ar； 
8.  真空泵 配有一套分子泵系統(tǒng)，抽速600L/S
9.  膜厚儀 石英振動薄膜測厚儀一臺，分辨率0.10 ?
10. 濺射電源（1DC 1RF）
     直流電源，500W，適用于制備金屬膜
     射頻電源，500W，適用于非金屬鍍膜
11. 操作方式 一體機(jī)電腦操作

整機(jī)尺寸 1090mm X 900mm X 1250mm

整機(jī)重量 350kg