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詳細摘要： 3D超景深顯微系統(tǒng)VHM-1000F，采用顯微3D超景深相機搭配金相顯微鏡，可直接獲取三維影像并測量，無需電腦，操作便捷。

詳細摘要： 工業(yè)型原子力顯微鏡AFM主要應用于2~8inch晶圓表面形貌的綜合檢測。更多詳情請繼續(xù)瀏覽本欄目。

詳細摘要： 晶圓切割3D形貌檢測機，專用行業(yè)檢測設備，自動化測量，操作便捷。

詳細摘要： 晶圓厚度形貌測量儀有半自動或全自動版本，大家可根據(jù)需求選購。

詳細摘要： 3D超景深顯微系統(tǒng)VHM-3000 ，不止是3D拼接和測量，更是一次顯微圖像技術的集中表達

詳細摘要： MH400-IR近紅外顯微鏡，配置12寸載物臺，適用于多種尺寸半導體產(chǎn)品檢測，性價比高，歡迎選購。

詳細摘要： MH300IR近紅外顯微鏡，配置8寸載物臺，主要用于半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。更多詳情如下

詳細摘要： MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸載物臺，移動行程6*6英寸，可廣泛應用于半導體檢測。如半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。

詳細摘要： MH100-IR近紅外顯微鏡，采用4英寸載物臺，可廣泛應用于半導體行業(yè)多個領域，匯光科技有現(xiàn)貨供應，真誠歡迎有需要的朋友前來我司試樣選購。

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詳細摘要： 隨著中國3C科技的高速發(fā)展，電子制造檢測設備越加智能化。匯光HGO響應市場需求推出一款采用SONY感光芯片的HGO-400C超清視頻顯微鏡，采用雙CPU、大內存...

詳細摘要： CX40M正置式鍍層分析顯微鏡整合了多項技術優(yōu)勢，并根據(jù)市場需求重新優(yōu)化配置整體性能，以優(yōu)異的成像性能，舒服的操作體驗，為客戶提供高性價比的金相分析及工業(yè)檢測解...