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參考價	面議

產(chǎn)品簡介

晶圓厚度形貌測量儀有半自動或全自動版本，大家可根據(jù)需求選購。

●根據(jù)具體應用場景，配備多種傳感器及算法模塊，穩(wěn)定高效的完成所需的測量工作。

●可針對某一層進行厚度采集，也可智能剔除不需要的表面結構（如錫球，銅柱）所帶來的厚度測量影響。

●可自如應對多層結構，翹曲片等特殊場景。

晶圓厚度形貌測量儀

●測厚標準模塊

（1）通過上下傳感器同步測試樣品上下表面，進行厚度測量

（2）如產(chǎn)品材質(zhì)（如崩膜，玻璃，硅片）紅外光可穿透的話，可以只用單面?zhèn)鞲衅鬟M行測量

QQ截圖20230308094027.jpg

●粗糙度測量模塊

（1）基于白光干涉測頭的粗糙度測量方式

（2）標配10X干涉鏡頭

（3）粗糙度范圍：1nm~1um

（4）粗糙度重復精度0.01nm

晶圓厚度形貌測量儀粗糙度檢測

晶圓厚度形貌測量儀配置清單
部件	規(guī) 格
測量光學系統(tǒng)	定制測厚模組（針對非翹曲晶圓，翹曲度<500um，厚度50-2000um兼容）：上下定制測量傳感器1套2個單個探頭分辨率0.01um 單個探頭測量精度0.1um 翹曲<200um，測厚系統(tǒng)精度+/-0.5 um 翹曲200-500um，測厚系統(tǒng)精度+/-1 um 粗糙度模組（選配加裝模塊）：白光干涉?zhèn)鞲衅鳎?0X物鏡探頭垂直分辨率0.1nm 粗糙度RMS重復性：0.01nm
運動平臺	定制大理石基底水平載物臺，支持8，12寸Wafer和帶環(huán)Wafer 載臺挖孔排列和已有設備匹配 X軸：行程 350mm，光柵尺定位，定位精度 +/-1um Y軸：行程 350mm，光柵尺定位，定位精度 +/-1um
計算機及軟件系統(tǒng)	Intel i5處理器，16G 內(nèi)存，512GB SSD 系統(tǒng)盤 + 1TB 數(shù)據(jù)備份盤 24寸顯示器1臺及鼠鍵套裝定制檢測軟件系統(tǒng)，包含數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng) 掃描路徑自動規(guī)劃功能，采點路徑可兼容目前已有機臺。 Excel報表生成功能可對接廠內(nèi)服務器進行數(shù)據(jù)上傳，SECS/GEM協(xié)議標準多級系統(tǒng)賬號權限：工程師/技術員/操作員系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控：狀態(tài)/錯誤事件信息/異常報警可定制測量Recipe 雙硬盤數(shù)據(jù)備份