詳細(xì)介紹

晶圓切割3D形貌檢測機(jī)應(yīng)用
(1)崩邊檢測

(2)溝槽深度掃描測量

(3)線條圖形掃描寬度提取

(4)測試位置可以自定義

晶圓切割3D形貌檢測機(jī)樣品測試數(shù)據(jù)
(1)槽深測量

(2)槽寬測量

(3)四個(gè)位置的測量結(jié)果

晶圓切割3D形貌檢測機(jī)樣品測試小結(jié)
(1)隨機(jī)選取四個(gè)鐳射槽的槽寬在53.4~57.7μm,槽深在20.9~25.9μm
(2)測量四個(gè)位置自動(dòng)化所需時(shí)間約為2min

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| 槽內(nèi)干涉條紋圖 | 表面干涉條紋圖 |
樣品三維圖

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