納米級高分辨率：擁有高達(dá) 0.001μm (1nm) 的分辨率，能夠精準(zhǔn)捕捉極薄鍍層的微小變化，滿足電子產(chǎn)品的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

廣泛的適用性：支持金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、錫(Sn)、鋅(Zn)、銅(Cu)及其合金鍍層的測量。特別支持多層鎳結(jié)構(gòu)的電位差分析，可分別測定半光亮鎳、高硫鎳及光亮鎳的厚度。

靈活配置：標(biāo)配三種不同直徑的測量墊片（φ3.4mm, φ2.4mm, φ1.7mm），適應(yīng)從大型平板到微小零件的多種測試場景。

高效測試：提供三檔電解速度（1.25, 12.5, 125 nm/sec）可選，在保證精度的前提下大幅提升批量檢測效率。

測量范圍：0.006 - 300 μm

機(jī)體精度：±1%

顯示方式：LED數(shù)字直讀

測量單位：μm / nm 可切換

電解電流：自動或手動調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同材質(zhì)

外形尺寸：寬 240 × 深 181 × 高 121 mm

重量：約 3.0 kg

電源：AC 100V-220V 通用