日本 DENSOKU GCT-311 電解式膜厚計日本 DENSOKU GCT-311 電解式膜厚計

設(shè)備基礎(chǔ)規(guī)格

• 測量范圍：0.01μm 至 300μm

• 最小分解能：0.001μm

• 本體精度：±1%

• 測量單位：微米 毫米 密爾 MI

• 測量面積：A 型墊片 3.4mmΦ，B 型墊片 2.5mmΦ，C 型墊片 1.8mmΦ

• 供電電源：交流 100 伏特

• 外形尺寸：寬 265× 深 215× 高 138mm 不含凸起

• 整機(jī)重量：4.5 公斤

• 控制方式：Windows 電腦控制

核心產(chǎn)品特性GCT-311 電解式膜厚計基于庫侖電解檢測原理，依靠電腦端軟件實現(xiàn)整套檢測控制與數(shù)據(jù)解析，對話框式操作界面上手簡單，數(shù)據(jù)處理流程便捷。儀器最多支持設(shè)置 5 層多層薄膜測量條件，滿足復(fù)合鍍層樣品的分層檢測需求，還可完成雙重三元鎳的測量，觀測電位曲線的同時獲取鍍層厚度數(shù)據(jù)。針對錫銅試樣，設(shè)備能夠分別測定純錫鍍層和合金錫鍍層厚度，同時依據(jù)薄膜與基材組合自動匹配并顯示電解液類型，檢測前可確認(rèn)工件表面處理工藝。設(shè)備可保存最多 50 組測量通道參數(shù)，不同樣品檢測方案可以快速調(diào)取，軟件內(nèi)置電位圖顯示與統(tǒng)計處理功能，方便批量質(zhì)檢的數(shù)據(jù)匯總分析。搭配 WT 線材測試儀后，可對線材、小型零部件開展鍍層檢測，適配微小工件的質(zhì)檢需求。主機(jī)機(jī)身小巧輕便，重量僅 4.5 公斤，方便實驗室工位擺放，檢測結(jié)果穩(wěn)定可靠，為電鍍工藝開發(fā)、來料檢驗與成品品質(zhì)管控提供量化檢測依據(jù)。適用場景電鍍行業(yè)金屬鍍層檢測，多層復(fù)合鍍層分層測量，純錫合金錫鍍層區(qū)分檢測，三元鎳鍍層分析，電子元器件鍍層質(zhì)檢，線材與小型零件鍍層測試，電鍍工藝研發(fā)驗證，零部件表面處理品質(zhì)管控。