日本制作所 電解鍍層厚度測量儀 一、產(chǎn)品概述

日本制作所 電解鍍層厚度測量儀 二、測量原理（庫侖法）

三、核心技術特點

1. 適用范圍極廣：不僅適用于金、銀、鎳、銅、鋅、錫、鉻、鐵等單/多層金屬鍍層，還能有效測量黃銅（銅鋅）、焊錫（錫鉛）、化學鎳（鎳磷）等合金鍍層，解決了磁感應法和渦流法無法檢測非磁性多層鍍層的行業(yè)難題。

2. 微電腦智能控制：儀器內(nèi)部預置了數(shù)十種常見鍍層的標準測定參數(shù)，操作時采用對話式引導界面，一鍵啟動即可自動測試，無需人工換算。具備錯誤提示功能，極大降低了操作門檻。

3. 高精密與高穩(wěn)定性：采用數(shù)字濾波技術和高精度的A/D轉(zhuǎn)換器，確保測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠。標配RS-232C數(shù)據(jù)接口，支持與電腦端專用軟件無縫連接。

4. 多模式數(shù)據(jù)分析：可單次測量、連續(xù)測量，主機內(nèi)部可保存50組歷史測試數(shù)據(jù)，隨時可調(diào)用與檢索。

四、主要技術參數(shù)

• 測量系統(tǒng)：微電腦控制電解法（庫侖法）

• 測量精度：±5%

• 電流控制精度：±0.5%

• 適用鍍層厚度范圍：0.1 - 100 μm（微米）

• 標準測試面積：標配 5 mm2 微型測試墊圈（可選配大面積墊圈）

• 測量速度：根據(jù)鍍層材質(zhì)與厚度不同，通常在 0.1 ~ 0.5 μm/s 之間自動計算調(diào)整

• 數(shù)據(jù)傳輸接口：RS-232C 標準接口

• 外形尺寸：約 250mm (W) × 215mm (D) × 110mm (H)

• 設備重量：約 2.3 kg

• 適用環(huán)境：溫度 10℃ ~ 40℃，相對濕度 <85%（無凝露）

五、應用行業(yè)與適用鍍層

• 電子元器件/PCB：連接器鍍金/鍍銀厚度、IC引線框架鍍鎳/鍍錫厚度、線路板銅厚及防氧化膜厚度。

• 五金衛(wèi)浴：水龍頭、花灑、門把手等銅基材上的多層鍍鎳、鍍鉻層厚度及防腐蝕性能檢測。

• 珠寶首飾：貴金屬飾品（鍍金、鍍鉑金、鍍銠）的厚度檢測，直接關聯(lián)成本核算與質(zhì)量定價。

• 汽車與航空航天：緊固件鍍鋅層、發(fā)動機部件耐磨/防腐特種合金鍍層的厚度測量。

• 適用材質(zhì)：Cu、Ni、Cr、Zn、Sn、Ag、Au、Fe、Pb、Sn-Pb、Cu-Zn、Ni-P 等。