日本 DENSOKU（日本電測）GCT-311 電解式鍍層測厚儀 一、 產(chǎn)品概述

日本 DENSOKU（日本電測）GCT-311 電解式鍍層測厚儀 二、 核心測量原理

三、 產(chǎn)品性能與技術(shù)優(yōu)勢

1. 微區(qū)高分辨率測量：儀器最小分辨率高達(dá) 0.001μm（1nm），標(biāo)配 Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm 三種不同規(guī)格的微區(qū)密封圈，能夠精準(zhǔn)測量細(xì)小零件及局部微區(qū)的鍍層厚度。

2. 復(fù)雜多層鍍層深度分析：支持最多 5 層復(fù)雜鍍層的同時(shí)測量。針對汽車及衛(wèi)浴五金配件，可配合參比銀電極自動(dòng)繪制電位-時(shí)間曲線，精準(zhǔn)測定雙層鎳或三層鎳中各層的厚度及層間電位差，有效評估產(chǎn)品的耐腐蝕性能。

3. 智能化軟件控制：內(nèi)置 Windows 系統(tǒng)專屬控制軟件，采用對話框式引導(dǎo)操作。支持預(yù)存多達(dá) 50 組測量條件（配方），針對不同產(chǎn)品一鍵調(diào)用，大幅簡化操作，避免人工設(shè)置失誤。

4. 高效測量與異常預(yù)警：具備 1.25nm/s、12.5nm/s、125nm/s 三檔電解速度可選，在保證精度的同時(shí)提高測試效率。支持用戶自定義測量上下限，當(dāng)測量結(jié)果超出閾值時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)紅字顯示并報(bào)警。

5. 電解液匹配系統(tǒng)：內(nèi)置電解液匹配數(shù)據(jù)庫，選擇待測鍍層和基材組合后，系統(tǒng)自動(dòng)推薦并提示所需的標(biāo)準(zhǔn)電解液型號，杜絕操作隱患。

四、 主要技術(shù)參數(shù)

• 測量方法：庫侖電解法（計(jì)算機(jī)控制）

• 測量范圍：0.006 μm ～ 300 μm

• 測量精度：±1%

• 最小分辨率：0.001 μm

• 可測鍍層：金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、錫(Sn)、鋅(Zn) 等單一及多層復(fù)合鍍層，支持錫銅合金擴(kuò)散層分離測試。

• 測試面積：標(biāo)配 Φ1.7mm / Φ2.4mm / Φ3.4mm 微區(qū)密封圈

• 測量速度：1.25 / 12.5 / 125 nm/sec 三檔調(diào)節(jié)

• 系統(tǒng)要求：Windows 操作系統(tǒng)

五、 典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 電子元器件：IC 引線框架、接插件、繼電器、PCB 板端鍍金/銀/錫層的厚度與合金層分析。

• 汽車與五金衛(wèi)浴：水龍頭、門鎖、門把手、汽車零部件的多重鎳鉻鍍層厚度及電位差測試。

• 科研與計(jì)量：用于實(shí)驗(yàn)室新材料鍍層工藝研究，以及作為無損測厚儀校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片的定值仲裁。