芯片，在我們的生活中無處不在，它存在于手機、電腦以及其他數字電器中成為我們現(xiàn)代社會的重要構成之一。
 

　　從晶圓到芯片，要經歷清洗、氧化、光刻、顯影、 刻蝕、擴散、離子注入、CVD、CMP、金屬化等多道基本工序，重復多次才能完成。加工過程中晶圓的雜質含量、電子化學品和電子特種氣體的純度、超凈間空氣中的污染、材料熱性能、膠水及基板的固化程度等就將直接影響到成品良率。

 

　　芯片加工工藝流程
 

　　珀金埃爾默新推出的《半導體行業(yè)檢測方案》，為您提供從上游試劑、原材料到工藝過程、封測的各個環(huán)節(jié)的檢測方案，助您嚴格把控生產的每一步、產出更高品質的產品。

       無機元素與納米顆粒分析技術
 

　　晶圓表面金屬雜質自動分析(VPD-ICP-MS)
 

　　晶圓中的金屬雜質分析(UCT-ICP-MS)
 

　　半導體級高純酸雜質檢測
 

　　電子特氣直接進樣分析技術(GDI-ICP-MS)
 

　　半導體有機試劑中納米顆粒分析(Single particle-ICP-MS)
 

　　On-line ICP-OES 在線監(jiān)控磷酸中的硅含量
 

　　潔凈室有機污染物分析技術
 

　　在線與離線的GC-MS監(jiān)控潔凈室有機污染物的分析技術
 

　　半導體材料組分檢測技術
 

　　紅外光譜儀測試電路板膠水固化率
 

　　紅外顯微鏡測試電路板污染物
 

　　熱機械分析儀測試熱膨脹系數
 

　　差示掃描量熱法測量基板固化程度
 

　　熱重分析儀測試基板成分濃度
 

　　即刻掃碼獲取《半導體行業(yè)檢測方案》

 

　　關于珀金埃爾默：
 

　　珀金埃爾默致力于為創(chuàng)建更健康的世界而持續(xù)創(chuàng)新。我們?yōu)樵\斷、生命科學、食品及應用市場推出*的解決方案，助力科學家、研究人員和臨床醫(yī)生解決棘手的科學和醫(yī)療難題。憑借深厚的市場了解和技術專長，我們助力客戶更早地獲得更準確的洞見。在，我們擁有12500名專業(yè)技術人員，服務于150多個國家，時刻專注于幫助客戶打造更健康的家庭，改善人類生活質量。2018年，珀金埃爾默年營收達到約28億美元，為標準普爾500指數中的一員，紐交所上市代號1-877-PKI-NYSE。