鎢燈絲掃描電子顯微鏡SEM3200

SEM3200是一款高性能、應(yīng)用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質(zhì)量、可兼容低真空模式、在不同的視場范圍下均可得到高分辨率圖像。

大景深，成像富有立體感。豐富的擴(kuò)展性，助您在顯微成像的世界中盡情探索。

產(chǎn)品特點(diǎn)（*為選配件）

低電壓

碳材料樣品，低電壓下，穿透深度較小，可以獲取樣品表面真實(shí)形貌，細(xì)節(jié)更豐富。

毛發(fā)樣品，在低電壓下，電子束輻照損傷減小，同時(shí)消除了荷電效應(yīng)。

低真空

過濾纖維管材料，導(dǎo)電性差，在高真空下荷電明顯，在低真空下，無需鍍膜即可實(shí)現(xiàn)對不導(dǎo)電樣品的直接觀察。

大視場

生物樣品，采用大視場觀察，能夠輕松獲得瓢蟲整體形貌及頭部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，展現(xiàn)跨尺度分析。

導(dǎo)航&防碰撞

光學(xué)導(dǎo)航

想看哪里點(diǎn)哪里，導(dǎo)航更輕松

標(biāo)配倉內(nèi)攝像頭，可拍攝高清樣品臺(tái)照片，快速定位樣品。

手勢快捷導(dǎo)航

可通過雙擊移動(dòng)、鼠標(biāo)中鍵拖動(dòng)、框選放大，進(jìn)行快捷導(dǎo)航

如框選放大：在低倍導(dǎo)航下，獲得樣品的大視野情況，可快速框選您感興趣的樣品區(qū)域，提高工作效率。

防碰撞技術(shù)

采取多維度的防碰撞方案：

1. 手動(dòng)輸入樣品高度，精準(zhǔn)控制樣品與物鏡下端距離，防止發(fā)生碰撞；

2. 基于圖像識(shí)別和動(dòng)態(tài)捕捉技術(shù)，運(yùn)動(dòng)過程中對倉內(nèi)的畫面進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測；

3. 硬件防碰撞，可在碰撞一瞬間停止電機(jī)，減少碰撞損傷。(*SEM3200A需選配此功能）

特色功能

智能輔助消像散

直觀反映整個(gè)視野的像散程度，通過鼠標(biāo)點(diǎn)擊清晰處，可快速調(diào)節(jié)像散至。

自動(dòng)聚焦

一鍵聚焦，快速成像。

自動(dòng)消像散

一鍵消像散，提高工作效率。

自動(dòng)亮度對比度

一鍵自動(dòng)亮度對比度，調(diào)出灰度合適圖像。

多種信息同時(shí)成像

SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像?？赏瑫r(shí)觀察到樣品的形貌信息和成分信息。

快速圖像旋轉(zhuǎn)

拖動(dòng)一條線，圖像立刻“擺正角度”。

豐富拓展性

掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察，更可以進(jìn)行樣品表面的微區(qū)成分分析。

SEM3200接口豐富，除支持常規(guī)的二次電子探測器（ETD）、背散射電子探測器（BSED）、X射線能譜儀（EDS）外，也預(yù)留了諸多接口，如電子背散射衍射（EBSD）、陰極射線（CL）等探測器都可以在SEM3200上進(jìn)行集成。

背散射電子探測器

二次電子成像和背散射電子成像對比

背散射電子成像模式下，荷電效應(yīng)明顯減弱，并且可以獲得樣品表面更多的成分信息。

鍍層樣品：

鎢鋼合金樣品：

四分割背散射電子探測器——多通道成像

探測器設(shè)計(jì)精巧，靈敏度高，采用4分割設(shè)計(jì)，無需傾斜樣品，可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像。

能譜

LED小燈珠能譜面分析結(jié)果。

電子背散射衍射

鎢燈絲電鏡束流大，滿足高分辨EBSD的測試需求，能夠?qū)饘?、陶瓷、礦物等多晶材料進(jìn)行晶體取向標(biāo)定以及晶粒度大小等分析。

該圖為Ni金屬標(biāo)樣的EBSD反極圖，能夠識(shí)別晶粒大小和取向，判斷晶界和孿晶，對材料組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確判斷。

應(yīng)用案例

產(chǎn)品參數(shù)