特點(diǎn)：

  1.本儀器采用非接觸、光學(xué)相移干涉測(cè)量方法，測(cè)量時(shí)不損傷工件表面，能快速測(cè)得各種工件表

面微觀形貌的立體圖形，并分析計(jì)算出測(cè)量結(jié)果。適用于測(cè)量各種量塊、光學(xué)零件表面的粗糙度；

標(biāo)尺、度盤的刻線深度；光柵的槽形結(jié)構(gòu)鍍層厚度和鍍層邊界處的結(jié)構(gòu)形貌；磁（光）盤、磁頭表

面結(jié)構(gòu)測(cè)量；硅片表面粗糙度及其上圖形結(jié)構(gòu)測(cè)量等等。

    2.由于儀器測(cè)量精度高，具有非接觸和三維測(cè)量的特點(diǎn)，并采用計(jì)算機(jī)控制和快速分析、計(jì)算測(cè)量

結(jié)果，本儀器適用于各級(jí)測(cè)試、計(jì)量研究單位工礦企業(yè)計(jì)量室，加工車間，也適用于高等院校和

科學(xué)研究單位等。