在電子封裝、生物制藥、精密化工等領域，微量膠量控制直接決定產品良率與性能。蘇州金鉆稱重推出的0.01mg 十萬分位點膠稱重模塊，以精度與穩(wěn)定適配，成為微量稱重與點膠工藝的理想搭檔。

十萬分位精度，把控微米級重量

模塊搭載高精度傳感核心，可讀性達0.01mg（十萬分之一克），可精準捕捉一粒細沙級別的重量變化。在半導體底部填充膠、電子膠黏劑等微量涂布場景中，實時監(jiān)測 A/B 膠配比與出膠量，偏差控制在極小范圍內，避免膠量過少導致空洞、過多形成 “裙邊” 等缺陷。搭配智能濾波與溫度補償技術，即使在車間振動、溫濕度波動環(huán)境下，仍能保持高精度穩(wěn)定輸出，滿足車規(guī)級、醫(yī)藥級等嚴苛工藝要求。

模塊化設計，高效適配產線

采用輕量化鋁合金與全不銹鋼封裝，兼顧耐用性與安裝便捷性，3 分鐘即可完成產線部署。支持 RS232/485 等主流通訊接口，可無縫對接點膠機、PLC 等自動化設備，實現(xiàn)數(shù)據(jù)實時傳輸與閉環(huán)控制。內置多組參數(shù)預設與防呆報警功能，適配不同規(guī)格膠種與出膠節(jié)奏，換產無需反復調試，大幅提升生產效率。

全場景適配，安全可靠

防護等級達 IP65，防塵防水，適應電子車間、潔凈實驗室等多環(huán)境。數(shù)據(jù)可追溯記錄，為質量管控提供有力支撐。

選擇蘇州金鉆稱重0.01mg 十萬分位點膠稱重模塊，以微米級精準度賦能微量工藝升級，降本增效的同時筑牢品質防線。