CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精 確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
CMI165面銅測厚儀產(chǎn)品特色：
—— 可測試高溫的PCB銅箔
—— 顯示單位可為mils，μm或oz
—— 可用于銅箔的來料檢驗
—— 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
—— 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
—— 配有SRP—T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
—— 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
CMI165面銅測厚儀產(chǎn)品規(guī)格：
——利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
——厚度測量范圍：化學銅：(0.25—12.7)μm,(0.01—0.5) mils
                  電鍍銅：(2.0—254)μm, (0.1—10) mils
——儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
——*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
——數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
——儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
——儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至    0.2 mm
——儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設定）
——測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
——儀器為工廠預校準
——客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器
——用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
——儀器使用普通AA電池供電
SRP—T1：CMI165面銅測厚儀可更換探針