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詳細介紹
應用范圍
碳化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
氧化硅或氮化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
介質與介質間光阻去除
表面殘留物清除
產品優(yōu)勢
暫無數據
應用案例
產品推薦
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RIE Plasma等離子去膠機
可有效去除表面殘留物、介質與介質間光阻去除
設備整體參數
| 自動化程度 | 半自動 |
| PLASMA電源 | RF+BIAS |
| 尺寸（L*W*H） | 1140*1050*1620mm |
| 適用范圍 | 4-8寸 |
| 單次處理片數 | 1 |
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