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微波等離子在半導體去膠的應用
詳細介紹
ST-3100等離子去膠機采用高密度低損傷等離子源設計，采用獨立腔室結構設計，實現(xiàn)均勻的流暢分布，去膠均勻性表現(xiàn)優(yōu)異。
應用范圍
離子注入后光阻去除
表面殘留物清除
刻蝕后表面清潔
聚合物去除
BAW/SAW工藝中的光阻去除
產(chǎn)品優(yōu)勢
暫無數(shù)據(jù)
應用案例
產(chǎn)品推薦
SPE-201P等離子去膠機
自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠速率快
RIE Plasma等離子去膠機
可有效去除表面殘留物、介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除
實驗型微波等離子去膠機
可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蝕、刻蝕后表面清潔
設備整體參數(shù)
| 型號 | ST3100 ST3200 |
| PLASMA電源 | RF RF |
| 尺寸（L*W*H） | 1300*1190*1847mm 1300*1650*1850mm |
| 適用范圍 | 4-8寸 4-8寸 |
| 單次處理片數(shù) | 1 2 |
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