| 參考價(jià) | ￥ 1999 |
| 訂貨量 | ≥1把 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 產(chǎn)地 | 進(jìn)口 | 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
日本 DENSOKU 電解式電鍍層測(cè)厚儀 日本 DENSOKU 電解式電鍍層測(cè)厚儀
本款電解式膜厚計(jì)依靠電解庫(kù)侖法原理完成鍍層厚度檢測(cè)，本體精度 ±1%?？蓞^(qū)分純錫層、合金錫層，支持雙重、三元鎳層測(cè)量；最多設(shè)置 5 層多層薄膜測(cè)量條件；配套 WT 線材測(cè)試儀可檢測(cè)線材、小型零件。軟件端自動(dòng)匹配電解液型號(hào)，可預(yù)存 50 組測(cè)量條件，輸出電位曲線圖，自帶統(tǒng)計(jì)處理功能，操作界面簡(jiǎn)潔，數(shù)據(jù)處理便捷。
型號(hào)：GCT?311，DENSOKU 電測(cè)電解式膜厚計(jì)，搭配 WT 線材測(cè)試儀選件，拓展線材、微小零件測(cè)量。
表格
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) |
|---|---|
| 測(cè)量范圍 | 0.01~300μm |
| 最小分解能 | 0.001μm |
| 本體精度 | ±1% |
| 測(cè)量單位 | 微米，毫米，密爾，MI |
| 測(cè)量面積 | A 型墊片 φ3.4mm；B 型墊片 φ2.5mm；C 型墊片 φ1.8mm |
| 電源 | AC100V |
| 本體尺寸 | 265×215×138mm |
| 重量 | 4.5kg |
| 系統(tǒng)控制 | Windows 電腦控制 |
用于電鍍加工、電子元器件、五金零部件行業(yè)，測(cè)量鎳、鉻、銅、錫等金屬鍍層厚度；可解析多層鍍層結(jié)構(gòu)，區(qū)分合金層與純金屬層；可檢測(cè)線材、小型工件鍍層；適合來料質(zhì)檢、電鍍工藝研發(fā)、出廠品質(zhì)管控。
1. 設(shè)備本體連接 Windows 電腦，安裝配套測(cè)控軟件；接通 AC100V 電源。2. 根據(jù)被測(cè)工件鍍層基材，在軟件選定鍍層組合，系統(tǒng)自動(dòng)推薦電解液與前處理方式。3. 選擇對(duì)應(yīng)規(guī)格墊片，放置于待測(cè)樣品表面，加注匹配電解液。4. 軟件調(diào)用對(duì)應(yīng)測(cè)量條件，啟動(dòng)測(cè)量，電解腐蝕樣品，系統(tǒng)采集電位變化，自動(dòng)計(jì)算各層膜厚數(shù)值。5. 可查看電位曲線圖，保存、導(dǎo)出測(cè)量數(shù)據(jù)；測(cè)量結(jié)束后，清潔墊片與測(cè)試工位。6. 測(cè)量線材、小零件，選配 WT 線材測(cè)試儀配套使用。
電鍍行業(yè)、連接器零部件、電子元器件、五金加工、汽車零部件、材料實(shí)驗(yàn)室。
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