1.2D錫膏厚度測(cè)試儀只能量測(cè)錫膏上某一點(diǎn)的高度,3D測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度,更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏面積和體積。
2.2D錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)焦,人為誤差大。3D測(cè)厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦,量測(cè)的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到帶測(cè)量目標(biāo)(錫膏)上,因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
2.2D錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)焦,人為誤差大。3D測(cè)厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦,量測(cè)的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到帶測(cè)量目標(biāo)(錫膏)上,因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
長(zhǎng)電8030 SPI錫膏厚度測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn):
•Windows 視窗截面,操作簡(jiǎn)單
•測(cè)量值可記錄存檔及打印
•測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確無誤
•可隨電路板厚度的不同調(diào)整角距
•機(jī)身小巧靈活,移動(dòng)方便。
適用:各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析;
錫膏印刷制程品管的檢查;
錫膏印刷成型后的尺寸測(cè)量。
•在允許測(cè)量范圍Neo同樣適用與其他物品的測(cè)量與檢驗(yàn)、功能
•測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度;
•提供高度分布數(shù)值
•不同錫膏厚度的分析與控制
•測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)制表
•X-Bar管制圖,Range 管制圖
•Cp,Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)表。
•Windows 視窗截面,操作簡(jiǎn)單
•測(cè)量值可記錄存檔及打印
•測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確無誤
•可隨電路板厚度的不同調(diào)整角距
•機(jī)身小巧靈活,移動(dòng)方便。
適用:各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析;
錫膏印刷制程品管的檢查;
錫膏印刷成型后的尺寸測(cè)量。
•在允許測(cè)量范圍Neo同樣適用與其他物品的測(cè)量與檢驗(yàn)、功能
•測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度;
•提供高度分布數(shù)值
•不同錫膏厚度的分析與控制
•測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)制表
•X-Bar管制圖,Range 管制圖
•Cp,Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)表。
















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