
產(chǎn)品特點(diǎn)
*可遠(yuǎn)程操作,輕松解決AOI使用問題
*多種算法,輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜的檢測(cè)環(huán)境
*板彎自動(dòng)補(bǔ)償功能,柔性板檢測(cè)也同樣出水
*防呆功能,防止操作員分神或怠工
*SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),為改良工藝制程提供數(shù)據(jù)分析
*安全光幕保護(hù),小心保護(hù)操作人員的安全
| 型號(hào) | 長電4008 | |
| 使用范圍 | 適用于爐前、爐后的自動(dòng)檢測(cè) | |
| 軟件部分 | 操作系統(tǒng) | Windows7 |
| 軟件版本 | V3 | |
| 軟件算法 | TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN等多種算法,根據(jù)系統(tǒng)不同監(jiān)測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù) | |
| 編程模式 | 手動(dòng)編寫、自動(dòng)畫框、CAD導(dǎo)入、自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫 | |
| 硬件部分 | 機(jī)器尺寸 | 925*1150*1500mm(L*W*H) |
| 300萬像素相機(jī) | 標(biāo)配:20um/Pixel FOV:40mm×30mm 選配:25um/Pixel FOV:50mm×38mm 選配:15um/Pixel FOV:30mm×23mm 選配:10um/Pixel FOV:20mm×15mm | |
| 500萬像素相機(jī) | 標(biāo)配:20um/Pixel FOV:48mm×40mm 選配:25um/Pixel FOV:60mm×50mm 選配:15um/Pixel FOV:36mm×30mm 選配:10um/Pixel FOV:24mm×20mm | |
| 光源 | 高亮RRGB同軸環(huán)形塔狀LED光源(彩色光) | |
| Conveyor系統(tǒng) | Bottom-up固定、自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲變形、自動(dòng)進(jìn)出板、扁平皮帶、自動(dòng)調(diào)節(jié)軌道寬度 | |
| Conveyor離地高度 | 890 to 980mm | |
| Conveyor流向 | 可設(shè)定左到右或右到左 | |
| X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng) | 絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、PCBA/FPCA固定,Camera在XY方向移動(dòng) | |
| 電源 | AC230V 50/60HZ 小于0.5KVA | |
| 氣壓 | 0.4~0.8MPa | |
| 使用環(huán)境溫濕度 | 10-35℃ 35-80% RH(無結(jié)露) | |
| 功能部分 | 檢測(cè)內(nèi)容 | 錫膏印刷:橋接、偏位、無錫、少/多錫、異物 表面貼裝:橋接、錯(cuò)件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉(zhuǎn)、IC彎腳、異物 回流焊后:錯(cuò)件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉(zhuǎn)、破損、IC彎腳、異物、無錫、少/多錫、橋接、假焊、錫球 波峰焊后:插入針、無錫、少/多錫、孔洞、假焊、錫球 |
| PCB/FPC尺寸 | 50*50mm(Min)~450*450mm(Max) | |
| PCB/FPC厚度 | 0.3~5mm | |
| 夾緊邊緣間隙 | TOP:3.5mm BOttoman:3.5mm | |
| PCBA/FPC重量 | 3KG | |
| PCBA/FPC彎曲度 | <5mm或PCB對(duì)角線長度的2% | |
| PCBA/FPC上下凈高 | PCB上面(Top Side):30mm PCB底部(Bottom Side):85mm | |
| 最小元件 | 10um;01005chip&0.3pitch IC | |
| 條碼功能 | 自動(dòng)條碼識(shí)別(1維或2維碼) | |
| 特別功能 | 支持自動(dòng)調(diào)取程序、多連板多程序檢測(cè)功能、正反面程序建材城功能;可查0-359º 旋轉(zhuǎn)部件(單位為1º) | |
| 管理系統(tǒng) | 采用中心服務(wù)器,多臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理 | |
| SPC統(tǒng)計(jì) | SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,優(yōu)化制程工藝 | |

















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