| 參考價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
i-CubeIID
晶片供給混合貼裝設(shè)備
通過(guò)晶片供給裸芯片貼裝功能的集成化實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)升級(jí)。6,000CPH(換算成0.6秒/chip)的高速貼裝
反復(fù)精度(3σ):確保±20μm的高精度
可自由操作共計(jì)10片的6～8英寸晶片
| 基本規(guī)格 | |
| 1.對(duì)象尺寸 | L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max) |
| 2.貼裝精度(使用本公司評(píng)價(jià)用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí)) | 4M頭規(guī)格:反復(fù)精度(3σ):±20μm |
| 3.貼裝效率(條件) | 4M頭規(guī)格:6,000CPH(換算成0.6秒/chip) |
| 4.元件供給方式 | 6～8英寸晶片、轉(zhuǎn)盤、硅錠 |
| 5.外形尺寸 | L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信號(hào)塔頂部) |
※ 詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)進(jìn)行咨詢。
規(guī)格、外觀如有變動(dòng)，恕不另行通知。
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