產(chǎn)品簡介
YSB55w高速、高精度倒裝焊接機
實現(xiàn)超過以往機型約3倍的生產(chǎn)率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴大的倒裝芯片市場掀起“半導(dǎo)體組裝革命”。
可同時高速吸附8個元件并同時高速浸焊，使貼裝能力達到13,000UPH
高精度 ±5µm（3σ）
高品質(zhì)、通用性強
基本規(guī)格
YSB55w
對象基板
L240×W200～L50×W50mm
基板厚度
0.2～3.0mm
傳送方向
左→右（選配: 右→左）
貼裝精度
±5µm（3σ）
貼裝能力
13,000UPH（含實際生產(chǎn)處理時間的條件下）
部品供給形態(tài)
12英寸晶片
對象元件
□2～30mm
電源規(guī)格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源
0.45Mpa以上
外形尺寸
L2,090×D1,866×H1,550mm（裝備晶片供給裝置時）
重量
約3,500kg (裝備晶片供給裝置時)
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移動站：倒裝焊接機
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