鈀金(Porpezite，Porpeciite)是鉑族的一員，元素符號(hào)Pd，在外觀上與鉑相似，銀白色金屬光澤鮮艷。比重為12，比鉑輕，具有很強(qiáng)的伸長(zhǎng)性。熔點(diǎn)為1555℃，硬度為4-4.比白金稍硬?；瘜W(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不溶于有機(jī)酸、冷硫酸或鹽酸，但溶于硝酸和王水，在正常條件下不易氧化和失去光澤。

由于計(jì)算機(jī)和通訊等高科技工業(yè)的迅速發(fā)展，它為印刷電路板上化學(xué)鍍銅的發(fā)展提供了廣闊的空間。

印刷電路板(PCB)制造中鍵的工藝之一是孔金屬化工藝工程，因?yàn)镻CB基板是非金屬導(dǎo)體，孔金屬化需要清洗、預(yù)浸、活化、化學(xué)鍍銅和電鍍銅增稠處理，其中活化工藝是孔金屬化(PTH)工藝的重要組成部分。

目前，PCB化學(xué)鍍銅的主要活化溶液是離子化鈀和膠體鈀。由于PH的控制范圍較窄，應(yīng)用范圍較小，PH值過(guò)低，不能沉淀，PH值過(guò)高，不會(huì)影響活化效果。同時(shí)，離子鈀活化液對(duì)化學(xué)鍍銅層的附著力不太好。膠體鈀活化液可分為酸基膠體鈀和鹽基膠體鈀.由于酸性膠體鈀的高酸性，鹽酸霧污染了生產(chǎn)和使用過(guò)程中的環(huán)境。同時(shí)，化學(xué)鍍銅容易產(chǎn)生"粉紅圈"現(xiàn)象，被鹽基膠體鈀*取代。膠體鈀活化液是目前塑料和印刷電路板化學(xué)鍍銅的重要催化劑。

鉑鈀回收樹(shù)脂用于PCB廢水過(guò)濾回收鉑鈀Tulsimer CH-95是一種專(zhuān)為從工業(yè)廢水中去除和回收貴金屬而研制的螯合樹(shù)脂。

Tulsimer CH-95是一種具有聚乙烯異硫脲官能團(tuán)的大孔樹(shù)脂，對(duì)汞具有較高的選擇性，它還可選擇其他貴金屬，如鉑和其他鉑族金屬。鈉、堿土金屬、鐵和銅等重金屬不能干擾汞的選擇和貴金屬的去除和回收。

測(cè)試步驟：

1、向離子交換柱中裝大約1000mm樹(shù)脂床高度；

2、運(yùn)行前用純水反洗樹(shù)脂床；

3、待測(cè)水樣需經(jīng)過(guò)過(guò)濾處理，防止固體雜質(zhì)堵塞樹(shù)脂；

4、待測(cè)水樣PH值控制在0——7；

5、工作流速建議控制在5BV/H左右；

6、記錄每次的測(cè)試值。

典型特性（TYPICAL CHARACTERISTICS）： Tulsimer ® CH-95S