技術(shù)特征

·       鋁灌封熱封頭、加熱更均勻、杜絕漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

·       數(shù)字PID技術(shù)，升溫過程迅速穩(wěn)定，溫度控制精準(zhǔn)

·       溫度、壓力、時(shí)間寬范圍設(shè)置

·       上下熱封頭獨(dú)立控溫

·       防燙傷設(shè)計(jì)、保證操作安全性

·       標(biāo)配腳踏開關(guān)，手動(dòng)腳踏多種操作模式

·       非標(biāo)熱封頭可以定制

·       7英寸HMI人機(jī)界面觸摸屏

·       數(shù)字式溫度計(jì)時(shí)間顯示

·       多組實(shí)驗(yàn)參數(shù)可儲(chǔ)存，操作效率更高

規(guī)格參數(shù)

·       熱封溫度：室溫~300°℃

·       控溫精度： ±0.2°C

·       熱封時(shí)間： 0.15～9999S

·       熱封壓力： 0.15MPa～0.7MPa

·       封頭尺寸： 330mm*10mm (熱封面)（可定制）

·       氣源壓力：0.7MPa(氣源用戶自備)