藥品包裝密封完整性是保障藥品無菌、安全儲存的重要因素。對于安瓿瓶、西林瓶、大輸液、預(yù)充針以及BFS包裝等產(chǎn)品,即使外觀完整,也可能存在肉眼無法發(fā)現(xiàn)的微小缺陷。
尤其是在一些含有高粘稠液體、乳狀液、混懸液或者微小頂空包裝產(chǎn)品中,傳統(tǒng)檢測方法可能受到泄漏通道堵塞等因素影響,導(dǎo)致檢測結(jié)果出現(xiàn)偏差。
針對這類復(fù)雜包裝形式,三泉中石LEAK-HV高壓放電法檢漏設(shè)備依據(jù)USP1207《無菌產(chǎn)品包裝完整性評價》相關(guān)技術(shù)要求開發(fā),可采用高壓放電法對藥品包裝進行無損密封完整性檢測,幫助企業(yè)發(fā)現(xiàn)瓶口、瓶身、瓶底等位置存在的微小泄漏風(fēng)險。
藥品包裝不僅承擔(dān)儲存功能,還需要在整個生命周期內(nèi)保持阻隔能力。
如果包裝存在微孔、裂紋或者密封缺陷,外界空氣、水分以及微生物可能進入包裝內(nèi)部,影響藥品穩(wěn)定性,甚至造成無菌產(chǎn)品污染風(fēng)險。
傳統(tǒng)的外觀檢查無法發(fā)現(xiàn)所有泄漏問題,因為部分缺陷尺寸非常小,肉眼無法直接觀察。
因此,現(xiàn)代藥品包裝完整性評價更加關(guān)注:
是否存在微小泄漏通道;
包裝是否能夠長期保持密封狀態(tài);
不同類型藥品包裝是否適合采用對應(yīng)檢測方法。
USP1207針對無菌產(chǎn)品包裝完整性評價提出了確定性檢測理念,其中高壓放電法作為一種高靈敏度檢測方法,適用于部分復(fù)雜包裝產(chǎn)品的密封性能評價。

高壓放電法主要利用完整包裝與存在缺陷包裝之間電學(xué)性能的差異進行判斷。
測試過程中,在被測樣品兩側(cè)分別設(shè)置發(fā)射極和接收極,檢測電源向發(fā)射極施加經(jīng)過設(shè)定的高電壓。
當(dāng)包裝容器不存在泄漏時:
由于玻璃、塑料等絕緣包裝材料將電極與內(nèi)部藥液隔開,兩個電極之間形成較大的電容結(jié)構(gòu),產(chǎn)生的感應(yīng)微電流較小。
而當(dāng)包裝存在針孔、裂紋或其他泄漏缺陷時:
包裝絕緣層被破壞,電極與內(nèi)部導(dǎo)電介質(zhì)之間形成電流通路,使檢測到的微電流明顯增加。
設(shè)備通過采集電流變化,并與預(yù)設(shè)判定標(biāo)準(zhǔn)進行比較:
電流值低于設(shè)定限值,判定包裝密封完整;
電流值達(dá)到或超過設(shè)定限值,則判定存在泄漏風(fēng)險。
通過這種方式,可以實現(xiàn)對藥品包裝微小缺陷的快速判斷。
不同藥品包裝形式和內(nèi)容物特性不同,適合采用的密封檢測方法也有所區(qū)別。
高壓放電法尤其適用于以下類型:
部分乳狀液、混懸液以及高粘度藥液,在進行抽真空類檢測時,可能因為液體堵塞泄漏通道,使檢測靈敏度受到影響。
高壓放電法不依賴氣體通過泄漏通道進行判斷,因此能夠降低堵孔風(fēng)險,更適用于復(fù)雜液體包裝檢測。
對于安瓿瓶、水針劑等藥品包裝,高壓放電法可以在不破壞樣品的情況下檢測瓶體密封狀態(tài)。
測試完成后的樣品不會受到污染,可繼續(xù)用于后續(xù)分析或驗證。
包括:
西林瓶;
大輸液包裝;
預(yù)充針;
BFS吹灌封包裝。
通過選擇合適的電極結(jié)構(gòu)和測試參數(shù),可以滿足不同包裝形式的檢測需求。
傳統(tǒng)泄漏檢測方式部分依賴人工觀察,容易受到人員經(jīng)驗影響。
三泉中石的LEAK-HV高壓放電法檢漏設(shè)備采用自動化檢測方式,通過電流信號變化判斷包裝狀態(tài),減少人為因素干擾。
設(shè)備具有以下特點:
高靈敏度檢測,可發(fā)現(xiàn)微小泄漏缺陷;
無損檢測,測試后樣品不受影響;
檢測速度快,適合實驗室質(zhì)量評價;
測試結(jié)果客觀,不依賴人工視覺判斷;
可識別缺陷大致位置,方便后續(xù)分析。
對于制藥企業(yè)而言,該方法不僅可以用于研發(fā)階段包裝驗證,也能夠用于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制。

藥品包裝密封檢測方法并不是固定一種,需要結(jié)合包裝結(jié)構(gòu)和內(nèi)容物特點選擇。
例如:
低粘度液體西林瓶,可采用真空衰減法等確定性檢測方法;
粉針劑、凍干產(chǎn)品,可根據(jù)包裝狀態(tài)選擇壓力衰減等方法;
高粘稠液體、乳狀液產(chǎn)品,則更適合采用高壓放電法;
生產(chǎn)過程中的軋蓋質(zhì)量控制,還需要結(jié)合扭矩檢測等方式評價。
合理選擇檢測方法,才能避免漏檢和誤判,提高包裝完整性評價準(zhǔn)確性。
Sumspring三泉中石長期專注于藥品包裝完整性檢測技術(shù)研發(fā),圍繞無菌藥品包裝建立了包括真空衰減法、壓力衰減法、高壓放電法、色水法、微生物挑戰(zhàn)法驗證方案等多種檢測技術(shù)路線。
LEAK-HV高壓放電法檢漏設(shè)備針對USP1207相關(guān)評價需求,可用于安瓿瓶、西林瓶、大輸液、預(yù)充針以及BFS等包裝系統(tǒng)的密封完整性檢測。
通過高精度電流檢測技術(shù)、無損測試方式以及針對不同包裝形式的檢測方案,三泉中石能夠幫助制藥企業(yè)、藥檢機構(gòu)及第三方實驗室建立更加可靠的包裝質(zhì)量評價體系,為藥品安全性和穩(wěn)定性提供技術(shù)保障。
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