輸液軟袋包裝密封性能測(cè)試儀：低壓放電法密封性測(cè)試儀的無損技術(shù)

在輸液軟袋產(chǎn)品的質(zhì)量控制過程中，包裝密封性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的無菌保障能力和使用安全。即使肉眼無法發(fā)現(xiàn)的微小泄漏，也可能導(dǎo)致微生物侵入、藥液污染或產(chǎn)品失效。因此，如何快速、準(zhǔn)確、無損地評(píng)價(jià)輸液軟袋包裝完整性，已經(jīng)成為制藥企業(yè)質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)。

針對(duì)這一檢測(cè)需求，三泉中石LEAK-min輸液軟袋包裝密封性能測(cè)試儀采用低壓放電法（高壓放電法原理）進(jìn)行包裝完整性檢測(cè)，依據(jù)USP無菌產(chǎn)品包裝完整性評(píng)價(jià)要求研發(fā)，同時(shí)滿足ASTM相關(guān)測(cè)試方法，可實(shí)現(xiàn)對(duì)輸液軟袋等藥品包裝的無損微泄漏檢測(cè)，為藥品包裝完整性評(píng)價(jià)提供可靠的數(shù)據(jù)支持。

輸液軟袋包裝密封性能測(cè)試儀的檢測(cè)原理

輸液軟袋包裝密封性能測(cè)試儀LEAK-min采用電導(dǎo)變化檢測(cè)原理，在樣品兩側(cè)分別布置發(fā)射極與接收極，由檢測(cè)電源施加設(shè)定電壓。

當(dāng)輸液軟袋包裝密封完整時(shí)，由于包裝材料隔絕了電極與藥液接觸，系統(tǒng)形成穩(wěn)定電容，檢測(cè)到的感應(yīng)微電流較??；而當(dāng)包裝存在針孔、裂紋、封口缺陷或其他微泄漏時(shí)，絕緣狀態(tài)發(fā)生變化，電流明顯增大。系統(tǒng)通過實(shí)時(shí)比較檢測(cè)電流與設(shè)定閾值，即可快速判斷樣品是否存在泄漏，并可定位缺陷的大致位置。

整個(gè)檢測(cè)過程無需打開包裝，不影響樣品使用，實(shí)現(xiàn)真正意義上的無損檢測(cè)。

輸液軟袋包裝密封性能測(cè)試儀的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

相比傳統(tǒng)色水法、真空法等檢測(cè)方式，低壓放電法具有更加明顯的優(yōu)勢(shì)：

• 無損檢測(cè)，不破壞樣品，可繼續(xù)留樣或放行；

• 可檢測(cè)針孔級(jí)、裂紋級(jí)微泄漏，提高檢測(cè)靈敏度；

• 檢測(cè)速度快，適合批量質(zhì)量控制；

• 測(cè)試結(jié)果重復(fù)性好，人為因素影響小；

• 可檢測(cè)高粘度液體產(chǎn)品，適用范圍更廣；

• 可識(shí)別包裝缺陷的大致位置，方便工藝分析。

正因如此，高壓放電法已成為近年來藥品包裝完整性檢測(cè)（CCIT）中應(yīng)用較廣的檢測(cè)技術(shù)之一。

輸液軟袋包裝密封性能測(cè)試儀適用范圍

三泉中石LEAK-min低壓放電法密封性測(cè)試儀廣泛適用于：

• 輸液軟袋

• 輸液瓶

• 西林瓶

• 安瓿瓶

• 預(yù)灌封注射器

• BFS吹灌封包裝

• 卡式瓶

• 其他非導(dǎo)電藥品包裝容器

廣泛應(yīng)用于制藥企業(yè)、藥包材生產(chǎn)企業(yè)、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、科研院所及質(zhì)量監(jiān)督部門等單位。

為什么越來越多企業(yè)選擇無損密封檢測(cè)？

隨著藥品包裝完整性評(píng)價(jià)要求不斷提高，無損、定量、高靈敏度檢測(cè)已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。低壓放電法不僅能夠有效發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)方法難以識(shí)別的微小泄漏，還避免了檢測(cè)后樣品報(bào)廢的問題，提高檢測(cè)效率，降低企業(yè)檢測(cè)成本，更符合現(xiàn)代制藥企業(yè)質(zhì)量管理要求。

結(jié)語

作為藥品包裝檢測(cè)領(lǐng)域的重要檢測(cè)設(shè)備，輸液軟袋包裝密封性能測(cè)試儀能夠?yàn)樗幤钒b完整性評(píng)價(jià)提供高精度、無損化、可重復(fù)的檢測(cè)方案。三泉中石長(zhǎng)期專注于藥品包裝檢測(cè)技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋密封完整性檢測(cè)、包裝物理性能檢測(cè)及藥包材檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域，持續(xù)為制藥企業(yè)、藥檢機(jī)構(gòu)和科研單位提供專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備與整體解決方案，以成熟的技術(shù)實(shí)力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，助力藥品包裝質(zhì)量控制水平不斷提升。