韓國(guó)ATI 晶圓檢查機(jī)WIND

Wafer inspection system

ITEM Descriptions

視覺： 2D, 3D光學(xué)模塊，實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦

檢驗(yàn)測(cè)量項(xiàng)目：

•2D正常&鋸切檢查：裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標(biāo)記、殘留等。

•2D凹凸檢查：排錯(cuò)、殘留、壓痕、丟失、劃痕、異常(攻擊)等。

•2 d測(cè)量：圓片邊緣修剪，切口(鋸圓片)，凹凸直徑

•3 d測(cè)量：凹凸高度，翹曲，共面性，晶片厚度，BLT

應(yīng)用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環(huán)陷害晶片*自由轉(zhuǎn)換

機(jī)架類型： 細(xì)鋼絲，白色粉末涂層

加載端口： 圓片環(huán)形盒(8 "，12 ")，圓片盒(FOUP，開口盒)

晶片對(duì)齊：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環(huán)幀定位

自動(dòng)化： 秒/寶石300㎜,半E84, *合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)

尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5噸

Vision： 2D, 3D Optic Module, Real-time Auto Focus

Inspection & Measurement Items：

• 2D Normal & Sawing Inspection： Crack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void, Probe Mark, Residue, etc.

• 2D Bump Inspection： Misalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc…

• 2D Measurement： Wafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter

• 3D Measurement： Bump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT

Applications： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free

Frame type： HAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating

Load Port： Wafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)

Wafer Alignment： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment

Automation： SECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards

Dimension： 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton

晶片宏觀檢測(cè)

? 利用雙鏡頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能
? 可檢測(cè)切割完成后的芯片
? 切縫檢測(cè)
? 利用從相鄰的4個(gè)晶粒中提取出一個(gè)晶粒，實(shí)現(xiàn)D2D高級(jí)算法
? 內(nèi)置驗(yàn)證檢查模組
? 自主研發(fā)的鏡頭，具有視野廣，像素高的特點(diǎn)。
? 采用實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦模組
? 可選IR檢測(cè)，裂縫及硅片內(nèi)部碎片

- 裂紋檢測(cè)
晶片變薄 & 切割領(lǐng)域檢測(cè)

- 三維檢測(cè)Bump