美國 SONIX 超聲波掃描顯微鏡:ECHO-VS, ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測設(shè)備 AutoWafe Pro, 封裝檢測設(shè)備ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是超聲波掃描檢測儀和無損檢測設(shè)備的制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是基于微機平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術(shù)革新，提供給客的聲學(xué)檢測技術(shù)。

SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他*元件。 擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進。 SONIX™ 努力提供最準確的數(shù)據(jù)，的圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。

SONIX 軟件優(yōu)勢

● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析
存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，速完成分析。

SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM設(shè)計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計
模塊化設(shè)計使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定，易于維護

● 高速、穩(wěn)定的馬達設(shè)計
掃描軸采用的線性伺服馬達，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)
反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率

封裝檢測設(shè)備

晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用) (NEW !!)