300N & 2kN 垂直3點和4點彎曲臺，用于SEM

MICROTEST三點彎曲和拉伸/壓縮模塊專門設計用于在掃描電鏡或光學顯微鏡下觀察樣品的高應力區(qū)。Windows軟件設置驅動參數，并在PC屏幕上實時顯示應力應變曲線。75N到2kN的載荷力傳感器覆蓋了大多數應用，位移速率從0.05mm/min到5mm/min。特殊的版本可以根據客戶的要求定制。所有的模塊都由我們的微測試拉伸測試軟件控制。

與所有Deben測試模塊一樣，控制是通過計算機使用MICROTEST測試軟件。

在傳統(tǒng)的三點彎曲中，試樣被支撐在兩個外點上，并通過向下驅動第三個中心點而變形。對于掃描電鏡的應用，我們已經有反向的技術。

樣品位于中心固定點，兩個外部點向下驅動。這有兩個好處：高應變感興趣區(qū)域位于頂部，便于觀看，并保持焦點，因為高度不變。

標準裝置的載荷為300N，位移速率從0.05mm/min到5mm/min。高載荷版本也可用于2KN以下的載荷。標準樣品寬度為40毫米。頂部和底部鉗口（點）可以很容易地改變不同的樣品配置，例如允許壓痕研究或四點彎曲。

此模塊僅設計用于垂直三點彎曲，對于水平三點彎曲，我們建議使用帶有可選三點或四點彎曲夾具的拉伸臺。

推薦應用：

掃描電子顯微鏡（SEM）、光學顯微鏡及原子力顯微鏡等

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