產(chǎn)品介紹

技術(shù)參數(shù)

Pi膜是制造FPC撓性印制電路板的基材，輕薄、折彎、彈性好，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、筆記本電腦等高科技電子產(chǎn)品中。通常采用濺射-電鍍法在FPC制備過程中，PI聚酰亞胺基板需要濺射鍍銅，如果在鍍銅工藝進(jìn)行前用等離子清洗機(jī)對聚酰亞胺基板進(jìn)行表面處理，可大大提高濺射銅膜與聚酰亞胺基板之間的附著力，提高撓性印刷電路板的整體質(zhì)量，減少不良率

通常聚酰亞胺材料的親水性較差，水接觸角度數(shù)一般在40°以上，這將導(dǎo)致PI基材與濺射銅膜之間的粘附力不足，易發(fā)生剝落現(xiàn)象。用氧氣和氬氣等離子對聚酰亞胺材料進(jìn)行表面處理，控制一定的處理時間和處理功率，就可以使聚酰亞胺材料的水接觸角度下降到5°以下，明顯提高聚酰亞胺表面親水性，經(jīng)過處理后再對基材表面鍍銅，就能明顯提升其粘接效果，聚酰亞胺上的濺射性也會越大。

等離子清洗機(jī)表面改性聚酰亞胺的作用機(jī)理主要包括以下幾個方面：

1)氧或氬等離子體轟擊聚酰亞胺表面，使聚酰亞胺表面由光滑變粗糙，在微觀上觀察到的現(xiàn)象就像尖峰和深谷錯雜，有利于增加結(jié)合的表面積，提高聚酰亞胺表面的自由能，從而使聚酰亞胺表面從光滑到粗糙。

2)氧等離子體不僅可以進(jìn)行物理轟擊，還可以在PI基材表面形成大量親水羥基，從而提高其表面親水性，在磁控濺射銅時，銅會與羥基氧反應(yīng)，產(chǎn)生Cu-O鍵，增強(qiáng)銅和聚酰亞胺之間的結(jié)合力。

綜上所述，采用等離子清洗機(jī)對PI聚酰亞胺進(jìn)行處理，可以改善其表面親水性，提高聚酰亞胺上濺射銅膜的結(jié)合力，提高FPC產(chǎn)品的質(zhì)量，由于處理過程中會產(chǎn)生親水活性基團(tuán)，將會出現(xiàn)處理時效性問題，在實際生產(chǎn)制造過程中，還需要其他工藝配合，以達(dá)到理想的產(chǎn)品處理效果。