詳細(xì)介紹
反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)
RIE,全稱(chēng)是Reactive Ion Etching,反應(yīng)離子刻蝕,是一種微電子干法腐蝕工藝。
RIE是干法蝕刻的一種方式,其原理是當(dāng)在平板電極之間施加10~100MHZ的高頻電壓(RF,radio frequency)時(shí)會(huì)產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層(ion sheath),在其中放入試樣,離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻,此即為RIE(Reactive Ion Etching)。因此為了得到高速而垂直的蝕刻面,經(jīng)加速的多數(shù)離子不能與其他氣體分子等碰撞,而直接向試樣撞擊。為達(dá)到此目的,對(duì)真空度,氣體流量,離子加速電壓等進(jìn)行調(diào)整,同時(shí),為得到高密度的等離子體,需用磁控管施加磁場(chǎng),以提高加工能力。
我司提供多種型號(hào)的RIE刻蝕系統(tǒng),滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)客戶(hù)研究和生產(chǎn)的需要。
臺(tái)式RIE刻蝕機(jī)(Benchtop Reactive Ion Etching System)
深反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)(Deep Reactive Ion Etching System)
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