詳細介紹
回流焊氧分析儀主要應用于波峰焊、回流焊電子、半導體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護氣體在線氧分析。
回流焊氧分析儀主要特點:
1.響應速度快,低可測量0.1ppm;
2.寬范圍交流供電,適用范圍更廣;
3.任意一點校準即可滿足整個量程測量精度,使其校準簡單方便;
4.內(nèi)置溫度自動補償功能,減小溫度變化對測量精度的影響;
5.無須基準氣體,不受工作環(huán)境氧濃度影響;
6.友好人機對話菜單,操作直觀方便;
7.可以和上位機進行單向或雙向通訊;
8.內(nèi)置*采樣泵。
回流焊氧分析儀技術參數(shù):
測量原理 | 雙氧化鋯 |
測量范圍 | 0~10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O2 |
分辨率 | 1ppm |
測量精度 | ≤±1.5%FS |
重復性 | ≤±1%FS |
響應時間 | T90≤30S |
模擬輸出 | 4~20mA、0~5V/10V |
其它接口 | 報警、RS232或RS485 |
供電電源 | AC84~265V 50/60HZ |
樣氣溫度 | -10~+50℃ |
樣氣流量 | 400~600ml/min |
樣氣壓力(無泵) | 0.05MPa≤入口壓力≤0.35MPa |
樣氣壓力(有泵) | 微正壓、微負壓或常壓 |
背景氣體 | N2、惰性氣體等混合氣體 |
外型尺寸 | 133mm×268mm×300mm(H×W×D) |
開孔尺寸 | 135mm×235mm(H×W) |
傳感器壽命 | >4年(正常使用條件下) |
氣路接口 | 1/8內(nèi)螺紋 |
安裝方式 | 嵌入式安裝 |
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