主要特點(diǎn)：

1、采用激光找點(diǎn)技術(shù)，更適合針對(duì)O型圈的檢測(cè)。設(shè)備會(huì)自動(dòng)找到O型圈的切面*高點(diǎn)并將這個(gè)點(diǎn)送到測(cè)頭下方，自動(dòng)完成硬度試驗(yàn)。

2、采用觸控一體操作系統(tǒng)，界面直觀大方，更便于操作

3、德國(guó)進(jìn)口伺服系統(tǒng)，精準(zhǔn)定位，確保測(cè)量**。

4、自帶微打，每個(gè)試樣支持5點(diǎn)輸出。

主要技術(shù)指標(biāo)

1、接觸力：8.3±0.5mN

2、壓入力：145±0.5mN

3、壓針球部直徑：0.395±0.005mm,測(cè)足孔Ф1.0±0.15mm，壓足3.35±0.15mm

4、壓足力：235±30mN

5、試片*小厚度為1mm（小于1mm試片可以雙層疊加）；O型圈*小切面直徑0.8mm

6、測(cè)試（壓入）時(shí)間：30s

7、縱向*大行程：30mm

8、橫向*大行程：120mm