包裝袋熱封梯度測(cè)試儀

適用于各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測(cè)定。

主要特點(diǎn)

觸摸屏操作

真彩色液晶顯示試驗(yàn)數(shù)據(jù)

六點(diǎn)熱封溫度、熱封時(shí)間觸摸屏設(shè)定

六點(diǎn)熱封溫度獨(dú)立控制

微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告

安全急停設(shè)計(jì)，防燙設(shè)計(jì)
無風(fēng)扇，零工作噪音

支持全天候300℃高溫

配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口

支持DSM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 （另購）

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫+6℃～300℃ 

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

溫度梯度：≤20℃

熱 封 面：40mm×10mm×5塊

氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

注：產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權(quán)與解釋權(quán)！