芯片恒溫恒濕測(cè)試箱桌上型濕熱試驗(yàn)箱一般為矮短型,小型濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱及小型濕熱試驗(yàn)箱可做成立式窄型或者標(biāo)準(zhǔn)型或者桌上型,這只是一個(gè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的問(wèn)題,不影響功能及使用,也就是它們都是能滿足一樣的試驗(yàn)條件及功能。此設(shè)備可進(jìn)行恒高溫、恒低溫、恒濕熱模擬試驗(yàn)各種復(fù)雜的溫濕度真實(shí)存在的環(huán)境后參數(shù)及性能的變化。

芯片恒溫恒濕測(cè)試箱制冷系統(tǒng):
制冷機(jī)采用法國(guó)原裝“泰康"鐵甲武士全封閉或德國(guó)比澤爾半封閉壓縮機(jī)組。冷凍系統(tǒng)采用單元或二元復(fù)疊式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。制冷劑采用環(huán)保冷媒R134a/R404a/R23。
風(fēng)路系統(tǒng)
愛(ài)佩科技采用進(jìn)口多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán),避免任何死角,可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫濕度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì),風(fēng)壓風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并可使開(kāi)門瞬間溫濕度回穩(wěn)時(shí)間快。
符合標(biāo)準(zhǔn):GB/T10586-2006、GB/T5170.5-2008、GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A、GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B、GB/T2423.3-2006試驗(yàn)Ca、GB/T2423.4-2008試驗(yàn)Db。
溫材料:聚氨酯泡沫:(它的優(yōu)勢(shì)分別是:
1.高效節(jié)能,填充后無(wú)縫隙,固化后粘結(jié)強(qiáng)固。
2.防震抗壓,固化后不開(kāi)裂,不腐化,不脫落。
3.具有超低溫?zé)醾鲗?dǎo)率,耐候保溫。
4.高效絕緣,隔音,固化后防水防潮。
5.防水性能好,因?yàn)榕菽资欠忾]的,封閉率達(dá)95% ,雨水不會(huì)從孔間滲過(guò)去。)

















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