超低溫設(shè)備檢測(cè)/中國(guó)臺(tái)灣高低溫實(shí)驗(yàn)箱在低溫、高溫及其循環(huán)變化條件下，對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能變化，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品改進(jìn)、設(shè)計(jì)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用，使用方法包括電子、食品、醫(yī)藥、紡織等各個(gè)行業(yè)的都適合。適用于電子、電工、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在人工模擬的高低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用前的的適應(yīng)性測(cè)試或者實(shí)驗(yàn)； 是各類(lèi)

超低溫設(shè)備檢測(cè)/中國(guó)臺(tái)灣高低溫實(shí)驗(yàn)箱在低溫、高溫及其循環(huán)變化條件下，對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能變化，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品改進(jìn)、設(shè)計(jì)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用，使用方法包括電子、食品、醫(yī)藥、紡織等各個(gè)行業(yè)的都適合。適用于電子、電工、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在人工模擬的高低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用前的的適應(yīng)性測(cè)試或者實(shí)驗(yàn)； 是各類(lèi)工業(yè)產(chǎn)品進(jìn)行耐寒、耐熱試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備；特別適用于光纖、電感、PCB、LCD、晶體、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫循環(huán)測(cè)試及實(shí)驗(yàn)。
超低溫設(shè)備檢測(cè)/中國(guó)臺(tái)灣高低溫實(shí)驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
GB10589-2006 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10592-2006-40℃高低溫實(shí)驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB11158-2006 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T2423.1-2001 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2001 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
技術(shù)參數(shù)：      
型號(hào)規(guī)格AP-GD-100；工作室尺寸（D*W*H）mm：400×500×500，外形尺寸（D*W*H）mm：1150×1050×1750
型號(hào)規(guī)格AP-GD-225；工作室尺寸（D*W*H）mm：500×600×750，外形尺寸（D*W*H）mm：1200×1100×1900    
型號(hào)規(guī)格AP-GD-500；工作室尺寸（D*W*H）mm：700×800×900，外形尺寸（D*W*H）mm：1450×1400×2150    
型號(hào)規(guī)格AP-GD-800；工作室尺寸（D*W*H）mm：800×1000×1000，外形尺寸（D*W*H）mm：1350×1550×2200    
型號(hào)規(guī)格AP-GD-1000；室尺寸（D*W*H）mm：1000×1000×1000，外形尺寸（D*W*H）mm：1500×1550×2200    
溫度范圍：A:0℃～150℃；B:-20℃～150℃；C:-40℃～150℃；D:-70℃～150℃
溫度均勻度：±2 ℃ 
溫度波動(dòng)度：±0.5℃
內(nèi)箱材質(zhì)：耐低溫不銹鋼一級(jí)光板(SUS#304)
外箱材質(zhì)：耐低溫不銹鋼霧面線條處理或烤漆可選擇
保溫材質(zhì)：聚氨酯泡沫（行業(yè)界中供應(yīng)的好保溫材料）
控制系統(tǒng)：采用韓國(guó)原裝中英文觸摸式LCD控制器
冷凍系統(tǒng)：采用法國(guó)*“泰康”系列制冷系統(tǒng)
保護(hù)裝置：無(wú)熔絲開(kāi)關(guān),壓縮過(guò)載過(guò)熱保護(hù)、超壓、超溫、缺相保護(hù)，故障報(bào)警系統(tǒng)