PCB鍍層檢測(cè) X熒光光譜儀
品牌/商標(biāo)ISP
企業(yè)類型制造商
新舊程度全新
產(chǎn)品型號(hào)iEDX150WT
原產(chǎn)地韓國(guó)
能量分辨率129±5電子伏特eV
測(cè)量時(shí)間5-40s
檢測(cè)元素范圍Al （13） ~ U（92）
超大可移動(dòng)樣品平臺(tái)2.t超大可移動(dòng)樣品平臺(tái)700*580*25mm （長(zhǎng)*寬*高）
樣品移動(dòng)距離300*300*25mm（長(zhǎng)*寬*高）

PCB鍍層檢測(cè) X熒光光譜儀

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 可進(jìn)行鍍層檢測(cè)，zui多鍍層檢測(cè)可達(dá)6層；

2. 超大可移動(dòng)樣品平臺(tái)700*580*25mm (長(zhǎng)*寬*高)，樣品移動(dòng)距離可達(dá)300*300*25mm(長(zhǎng)*寬*高) ；

3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

4. 可檢測(cè)固體、液體、粉末狀態(tài)材料；

5. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

6. 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性，半定量分析；

7. 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果（10-40秒）；

8. 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

9. 軟件*升級(jí)；

10. 無損檢測(cè)，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可*使用；

11. 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供*保姆式服務(wù)；

PCB鍍層檢測(cè) X熒光光譜儀

 （二）產(chǎn)品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

 

2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

 

3. Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

可以增加RoHS檢測(cè)功能

4. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

 

5. Smart-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

 

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可一次性分析25種元素。zui小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)+ /-0.05kt

 

Smart-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

 

 

6. Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

 

7. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

 

8. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。zui大測(cè)量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有zui多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

 

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

1.  X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)x射線管、W (鎢) 靶

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供*性能。

 

2.  探測(cè)器：SDD 探測(cè)器

能量分辨率：125eV

 

3.  濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

7個(gè)準(zhǔn)直器：客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.1, 0.2, 0.4, 0.5, 1.0,mm 及用于有害物質(zhì)分析的3個(gè)Al、3個(gè)Mo)

          

4.  平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
激光定位、簡(jiǎn)易荷載zui大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

 

5.  樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

        

   6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

 

 

 

  7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

 

  8. 檢測(cè)厚度（正常指標(biāo)）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

 

  9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

1）含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

2）含Windows XP/Win 7軟件

3）Multi-Ray鍍層分析軟件