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南通華林科納半導體設備有限公司
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產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質生產(chǎn)商
所 在 地南通市
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更新時間:2025-02-13 08:55:03瀏覽次數(shù):208次
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芯片鍍金設備-南通華林科納 晶圓電鍍工藝在半導體、MEMS、LED和WLpackage等領域中應用非常廣泛
芯片鍍金設備-南通華林科納 晶圓電鍍工藝在半導體、MEMS、LED 和 WL package 等領域中應用非常廣泛。南通華林科納的晶圓電鍍設備針對這些應用研發(fā)和生產(chǎn)的,對所有客戶提供工藝和設備一體化服務。產(chǎn)品分生產(chǎn)型和研發(fā)型兩大類,適合不同客戶的需求。 設備名稱 南通華林科納-芯片鍍金設備 應用領域: 半導體、MEMS、LED 操作模式: PLC集成控制 具體應用: 電鍍、電鑄 工藝類型: 電鍍Au,Cu,Ni,Sn,Ag 晶圓尺寸: 8inch或以下尺寸,單片或多片 基本配置: 操作臺(1套),主電鍍槽(2套),腐蝕槽(2套),清洗(1套) 設備功能和特點 (不同電鍍工藝配置有所差異) 1. 產(chǎn)品名稱:芯片鍍金設備 設備制造商 南通華林科納半導體設備有限公司 ; 晶圓電鍍設備,提供的晶圓電鍍設備
2. 產(chǎn)品系列:-XL
3. 晶圓尺寸:4-6inch.
4. 集成控制系統(tǒng),內(nèi)置MST-MP-COTROL程序
5. 主體材料:勞士領PP
6. 四面溢流設計
7. 溫度控制系統(tǒng):70+/-1C
8. 循環(huán)過濾出系統(tǒng),流量可調(diào)。
9. 垂直噴流掛鍍操作。
10. 專用陰陽極
11. 陰極擺動裝置,頻率可調(diào)。
12. 陽極均化裝置。
13. 防氧化系統(tǒng)。
14. 充N2裝置。
15. 排風操作臺,風量可調(diào)。
16. 活化腐蝕系統(tǒng)。
17. 三級清洗系統(tǒng)。
18. 電鍍液體系:均為無氰電鍍液體系。
19. 工藝:表面均勻,厚度1-100um,均勻性5%
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商 鋪:南通華林科納半導體設備有限公司 http://www.jjhengye.com/st89445/
主營產(chǎn)品:配液機,IPA干燥機,化學品恒溫機,化學試劑分裝機,濕法清洗系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、CDS系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)
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