【無錫冠亞】半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備，應(yīng)用于對玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。

無錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)的典型應(yīng)用：

高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、

雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、

雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、

微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；

小型恒溫控制系統(tǒng)、

蒸餾系統(tǒng)控溫、

材料低溫高溫老化測試、

組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、

半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、

真空室制冷加熱恒溫控制。

型號		SUNDI-320	SUNDI-420W	SUNDI-430W
介質(zhì)溫度范圍		-30℃～180℃	-40℃～180℃	-40℃～200℃
控制系統(tǒng)		前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器
溫控模式選擇		物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇
溫差控制		設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定
程序編輯		可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟
通信協(xié)議		MODBUS RTU 協(xié)議  RS 485接口
物料溫度反饋		PT100
溫度反饋		設(shè)備進(jìn)口溫度、設(shè)備出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度		±0.5℃
反應(yīng)物料溫控精度		±1℃
加熱功率		2KW	2KW	3KW
制冷能力	180℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	50℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	0℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	-5℃	0.9kW	1.2kW	2kW
	-20℃	0.6kW	1kW	1.5kW
	-35℃		0.3kW	0.5kW
循環(huán)泵流量、壓力		max10L/min   0.8bar	max10L/min   0.8bar	max20L/min   2bar
壓縮機(jī)		海立/泰康/思科普
膨脹閥		丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥
蒸發(fā)器		丹佛斯/高力板式換熱器
操作面板		7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄
安全防護(hù)		具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
密閉循環(huán)系統(tǒng)		整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
制冷劑		R-404A/R507C
接口尺寸		G1/2	G1/2	G1/2
水冷型 W 溫度 20度			450L/H 1.5bar~4bar G3/8	550L/H 1.5bar~4bar G3/8
外型尺寸 cm		45*65*87	45*65*87	45*65*120
正壓防爆尺寸			70*75*121.5	70*75*121.5
標(biāo)配重量		55kg	55kg	85kg
電源		AC 220V 50HZ 2.9kW（max)	AC 220V 50HZ 3.3kW（max)	AC380V 50HZ  4.5kW（max)
外殼材質(zhì)		SUS 304	SUS 304	SUS 304
選配			正壓防爆  后綴加PEX
選配		可選配以太網(wǎng)接口，配置電腦操作軟件
選配		選配外置觸摸屏控制器，通信線距離10M
選配電源		100V 50HZ單相，110V 60HZ 單相，230V 60HZ 單相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相

半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備

半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備

半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體、芯片等元器件在-85~200℃的范圍內(nèi)進(jìn)行不同溫度段的溫度測試。

　　一、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備背景

　　在元器件行業(yè)中，對各種半導(dǎo)體、芯片的要求比較高，特別需要測試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況以及在封裝組裝生產(chǎn)下不同的溫度測試以及其他性能測試，以免在元器件這類的電子產(chǎn)品在進(jìn)入生產(chǎn)之后實(shí)際投放市場面對各種不同尋常的環(huán)境導(dǎo)致電子元器件不可用。

　　二、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備的作用

　　半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備在元器件、集成電路、模塊、PCB、裝配等應(yīng)用上進(jìn)行高低溫循環(huán)測試、高低溫溫度沖擊測試，失效分析等可靠性測試。除了半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備還可稱為熱流儀、冷熱氣流沖擊機(jī)、冷熱循環(huán)沖擊裝置、高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)等。

　　半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備主要用于高低溫溫度測試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度，測試元器件在高溫高壓的氣候條件下性能測試，通過高低溫測試再進(jìn)行判別設(shè)備的性能是否達(dá)到使用要求，以便元器的檢測以及出廠。

　　三、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備應(yīng)用：

　　1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試；

　　2、芯片的高低溫循環(huán)測試，疲勞失效測試；

　　3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測試；

　　4、對設(shè)計(jì)的驗(yàn)證；

　　5、失效分析；

　　6、可靠性分析；

　　7、對芯片封裝的溫度控制；

　　8、電子元器件耐溫及失效進(jìn)行測試和分析