BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封裝在一臺輕巧的儀器中，在這三種模式之間具有通用的用戶界面，可提供簡單直觀的操作員引導(dǎo)設(shè)置。全面的資產(chǎn)，可在實(shí)驗(yàn)室或掩護(hù)下以及在現(xiàn)場進(jìn)行檢查。

 

 

易于使用的菜單和圖標(biāo)系統(tǒng)。 

 

BondCheck菜單系統(tǒng)操作簡單，快速。它具有將單獨(dú)可選的軟鍵菜單項(xiàng)添加到側(cè)欄中以進(jìn)行快速功能訪問的功能，以及“快速設(shè)置菜單"以易于設(shè)置，查看和調(diào)整的功能。

 

通過四個操作員可選的軟鍵和用于最后一個菜單功能的第五個插槽，技術(shù)人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個保存的儀器設(shè)置都可以的，按一下快速訪問軟鍵的設(shè)置相關(guān)聯(lián)。還有兩個前面板硬鍵，可以很容易地進(jìn)行編程，以便快速按一下即可訪問常用功能。

 

 

大型，白天可讀，可配置的彩色屏幕。                                                                                                                                                                                                                                   BondCheck共振探頭套件

BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可為操作員提供出色的信號分辨率和顯示效果，并可以選擇配置自己的配色方案和顯示類型。無論光照條件如何，都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示。可以將輔助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口，并選擇XY點(diǎn)，掃頻，RF波形和頻譜顯示。

 

支持音高捕捉，諧振和MIA鍵測試模式

Pitch＆Catch干耦合粘結(jié)測試模式，用于快速檢測層壓板，粘結(jié)或三明治結(jié)構(gòu)中的缺陷

自動測試頻率優(yōu)化

掃描，RF，Y / T，編碼和相位/頻率圖

BONDCHECK探傷儀技術(shù)參數(shù)：