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更新時間:2021-10-06 17:21:59瀏覽次數(shù):407次
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上海伯東美國 Gel-Pak 推出新型無硅彈性體材料 Vertec, 包含熱塑性彈性體 Thermoplastics ( TPE ), 防靜電熱塑性彈性體 ESD Thermoplastics ( TPE ), 熱塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ). 美國 GelPa......
與常規(guī)的 Gel 膠膜相比, Vertec 無硅彈性體材料有如下的特性
無硅彈性體耐溫達到 75攝氏度
可以非常方便的制造*防靜電的產(chǎn)品
黏接的時間拉長 ( 如果放芯片或器件時, 可以施加一個壓力會有助于更好的粘結(jié)力 )
自動設(shè)備拾取的時間增加
使用美國 Gel-Pak Vertec 無硅彈性體制作的芯片包裝盒, 現(xiàn)已全面上市!
![]() | VTX 盒子特性 無硅 不需要輔助真空來幫助拾取產(chǎn)品 膠膜較 VR 系列更不易破損 成本低 適用于芯片尺寸大于 600微米的場合 |
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