晶圓測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格按照GB/T 6618標準要求設計，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于8英寸/12英寸晶圓板、硅片厚度精確測量，同時也滿足塑料薄膜、無紡布、銅箔、金屬鍍層、薄片、隔膜、紙張、箔片等材料的厚度測量。

技術特征

l 搭載7寸IPS觸控屏，采用進口MEAS差動電感式位移傳感器分辨率0.1um.

l 測試過程按用戶設定程序，測量頭自動升降測量，測量數(shù)據(jù)自動打印

l 支持同組數(shù)據(jù)100個測量點數(shù)據(jù)采集，支持500組數(shù)據(jù)存儲/查詢

l 支持多級用戶權限管理，測試數(shù)據(jù)歷史記錄可查詢，可審計追蹤。

l 實時顯示測量結(jié)果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷

l 配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性

l 可選配自動進樣裝置，實現(xiàn)無人工操作，系統(tǒng)全自動測量

l 配備USB接口，專業(yè)測控軟件、可通過軟件操控儀器完成各項測量