該模塊配置RS485/Ethernet接口，支持實時數(shù)據(jù)傳輸，搭配閉環(huán)控制系統(tǒng)，實施“點膠前去皮—點膠中實時計量—動態(tài)路徑修正"流程，將膠量精準控制在500mg±10mg，滿足填充率≥99.9%的工藝要求。同時適配半導體潔凈室真空環(huán)境，具備低輪廓設計，避免干擾封裝流程。
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