熒光法殘氧儀/頂空分析儀是光學感應的熒光
CCIT激光打孔陽性樣品
適用的包裝類型:西林瓶、預充針、安瓿瓶、輸液瓶、卡氏瓶、塑料瓶、BFS、輸液袋等各種制藥包裝
為了幫助用戶更好的驗證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度,或者驗證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度,上海眾林提供CCIT陽性樣品制備服務。
主要采用的陽性樣品制備技術---激光打孔技術,是美國FDA*的,USP1207引用的陽性樣品制備技術。
激光打孔技術相比其他陽性樣品制備方法的優(yōu)勢在于:漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動行為接近真實缺陷,激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道,非常接近真實的缺陷。
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