詳細(xì)介紹
高性能與高靈活性兼?zhèn)?/strong>
“Ethos"采用日立高新的核心技術(shù)--的高亮度冷場(chǎng)發(fā)射電子槍及新研發(fā)的電磁復(fù)合透鏡,不但可以在低加速電壓下實(shí)現(xiàn)高分辨觀察,還可以在FIB加工時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)觀察。
SEM鏡筒內(nèi)標(biāo)配3個(gè)探測(cè)器,可同時(shí)觀察到二次電子信號(hào)的形貌像以及背散射電子信號(hào)的成分襯度像;可非常方便的幫助FIB找尋到納米尺度的目標(biāo)物,對(duì)其觀察以及加工分析。
另外,全新設(shè)計(jì)的超大樣品倉設(shè)置了多個(gè)附件接口,可安裝EDS*1和EBSD*2等各種分析儀器。而且NX5000標(biāo)配超大防振樣品臺(tái),可全面加工并觀察直徑為150mm的樣品。
因此,它不僅可以用于半導(dǎo)體器件的檢測(cè),而且還可以用于從生物到鋼鐵磁性材料等各種樣品的綜合分析。
*1
Energy Dispersive x-ray Spectrometer(能譜儀(EDS))
*2
Electron Backscatter Diffraction(電子背散射衍射(EBSD))
核心理念
1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒
HR模式下可實(shí)現(xiàn)高分辨觀察(半內(nèi)透鏡)
FF模式下可實(shí)現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測(cè)(Timesharing Mode)
2. 高通量加工
可通過高電流密度FIB實(shí)現(xiàn)快速加工(束流100nA)
用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟
3. Micro Sampling System*3
運(yùn)用ACE技術(shù)(加工位置調(diào)整)抑制Curtaining效應(yīng)
控制離子束的入射角度,制備厚度均勻的薄膜樣品
4. 實(shí)現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3
采用低加速(Ar/Xe)離子束,實(shí)現(xiàn)低損傷加工
去除鎵污染
5. 樣品倉與樣品臺(tái)適用于各種樣品分析
多接口樣品倉(大小接口)
超大防振樣品臺(tái)(150 mm□)
*3
選配
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