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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品簡(jiǎn)介三綜合高低溫試驗(yàn)箱是模擬GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件、GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱等技術(shù)條件

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

三綜合高低溫試驗(yàn)箱是模擬GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件、GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱等技術(shù)條件；GB/T11158-2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件制造，主要為航天、航空、石油、化工、軍事、汽車(chē)（摩托車(chē)）、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位提供溫濕度變化環(huán)境，模擬試品在溫濕度變化環(huán)境條件下加載模擬振動(dòng)的適應(yīng)性試驗(yàn)及對(duì)電子元器件的安全性測(cè)試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選等。本試驗(yàn)箱適用于對(duì)產(chǎn)品（整機(jī)）、零部件、材料進(jìn)行高溫、低溫、高低溫循環(huán)試驗(yàn)，以及恒定濕熱和交變濕熱試驗(yàn)。

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技術(shù)參數(shù)

1、工作室尺寸	3000×3000×3000mm (深×寬×高)
2、外形尺寸	根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)安裝確定尺寸
3、溫度范圍	-50℃～+130℃
4、溫度波動(dòng)度	≤±0.5℃
5、溫度均勻度	≤±2℃
6、溫度偏差	≤±2℃
7、升溫速率	-50℃到130℃，≤60min（全程平均值）
8、降溫速率	20℃到-50℃，≤80min（全程平均值）
9、濕度范圍	20%R.H～98%R.H
10、濕度偏差	≤±3%RH (>75%RH) ；≤±5%RH (≤75%RH)
11、濕度波動(dòng)度	≤±2%RH
12、配接振動(dòng)臺(tái)尺寸	1200mm×1200mm
13、滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)	GB10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件； GB10592-2008高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件； GB/T 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法； GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法； GB/T 2423.3-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)方法； GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)Db：交變濕熱
14、驗(yàn)收方法及依據(jù)	GB/T5170.1-2008 電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法總則； GB/T5170.2-2008電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度試驗(yàn)設(shè)備； GB/T5170.5-2008電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法濕度試驗(yàn)設(shè)備； GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備； GB/T5170.19-2005電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)設(shè)備； JJF1270-2010 溫度、濕度、振動(dòng)綜合環(huán)境試驗(yàn)系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范； JJF1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范。