聊聊濱州微電子凈化工程的幾個特點

微電子技術(shù)，在20世紀(jì)60年代，隨著電子電路和系統(tǒng)向超小型化及微型化方向發(fā)展而逐漸形成和發(fā)展起來的，它是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)的高新電子技術(shù)。凈化工程的存在使得高性能計算機(jī)個人計算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、便攜式終端、信息家電等普及化，使得信息化社會得到迅速的發(fā)展。

對小微粒直徑提出了更高的要求，一方面因為集成電路上某種幾何距離更小了，某一涂層或掩膜的厚度只有十分之幾甚至百分之幾微米，元件與元件之間的金屬聯(lián)線的寬度，例如超大規(guī)模集成電路已達(dá)到1µm。另一方面，因為不僅需要從機(jī)械的角度，更需要從物理和化學(xué)的角度來確定小粒徑。一顆塵粒即使是在某個幾何距離之內(nèi)，也可能形成針孔和雜質(zhì)源而破壞產(chǎn)品的性能。所以小微粒直徑進(jìn)一步要求控制在基本圖形尺寸的1/3~1/10之間，下限更低。

20世紀(jì)90年代以來，超大規(guī)模集成電路的加工技術(shù)發(fā)展迅猛，每隔2年其關(guān)鍵技術(shù)就會有一次飛躍，集成度每3年翻4倍。集成電路將不斷隨集成度的加大而縮小其特征尺寸，增加掩膜的層數(shù)和容量，動態(tài)隨機(jī)存取存儲器的特征尺寸為0.09µm的生產(chǎn)，對潔凈室設(shè)計中控制粒子的粒徑也將日益縮小，目前研究和生產(chǎn)實踐表明，對于超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)環(huán)境的化學(xué)污染控制的要求也十分的嚴(yán)格。

對于微電子凈化車間來說，由于潔凈區(qū)布置在建筑物的*部位，室內(nèi)負(fù)荷的主要部分是工藝設(shè)備負(fù)荷，因此區(qū)內(nèi)只存在冷負(fù)荷，在正常運行狀態(tài)下，潔凈區(qū)*供冷。

當(dāng)工藝設(shè)備啟動時，室內(nèi)沒有設(shè)備負(fù)荷，在特定的氣候條件下，有可能啟動時出現(xiàn)供熱狀態(tài)，然后逐步轉(zhuǎn)換到正常運行的供冷狀態(tài)。需要對凈化車間的通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)設(shè)置兩套可以轉(zhuǎn)換的工作模式，即“啟動狀態(tài)”和“運行狀態(tài)”。

聊聊濱州微電子凈化工程的幾個特點，我們在做凈化工程方面的結(jié)構(gòu)施工時，是需要遵守以下幾點要求的：
1.裝配式混凝土結(jié)構(gòu)的潔凈室，應(yīng)在預(yù)制構(gòu)件上按設(shè)計圖紙預(yù)留孔，洞。
2.有耐壓，防滲漏要求潔凈室的混凝土施工應(yīng)按設(shè)計要求采用抗?jié)B混凝土，并應(yīng)制定配合比操作程序，按相關(guān)要求先做試塊的抗?jié)B試驗，澆筑后應(yīng)分層搗實，加強(qiáng)養(yǎng)護(hù)管理。
3.潔凈區(qū)內(nèi)的現(xiàn)澆混凝土剪力墻模板不宜采用拼縫較多的組合鋼模板，宜采用大尺寸硬木面層厚型膠合板。
4.對大面積潔凈空間采用的結(jié)構(gòu)模板，應(yīng)分區(qū)設(shè)控制點，多級復(fù)核。應(yīng)防止建筑模板受潮起拱。宜采用清水混凝土精細(xì)施工，應(yīng)隨搗隨抹光，一次性達(dá)到建筑設(shè)計標(biāo)高。模板的密封膠填縫與固定應(yīng)同時進(jìn)行，不得遺漏。
5.砌體施工質(zhì)量控制等級應(yīng)滿足現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《砌體工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范》GB50203第3.0.10條的*要求。
6.對分割潔凈室相關(guān)受控環(huán)境的空間成為各自獨立密封體到頂?shù)奶畛鋲Γ瑝w與梁,板底的縫隙應(yīng)填充密實，并應(yīng)作密封處理。
7.高大潔凈空間內(nèi)的鋼結(jié)構(gòu)施工應(yīng)嚴(yán)格控制構(gòu)件的尺寸偏差，對設(shè)計不要求留縫的節(jié)點，應(yīng)在鋼結(jié)構(gòu)主體驗收合格后用密封材料堵嚴(yán)。鋼結(jié)構(gòu)表面的防腐，防火涂料不得漏涂。
8.既有建筑改造為潔凈室時，應(yīng)對原有建筑進(jìn)行結(jié)構(gòu)驗算。并應(yīng)仔細(xì)檢查原有結(jié)構(gòu)，對原結(jié)構(gòu)中出現(xiàn)的裂縫或縫隙應(yīng)采取措施進(jìn)行加固密封。

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