IC托盤真空封口機，防靜電真空包裝機廠家

技術(shù)特性：●      日韓技術(shù)集真空，封口，充氣多種功能于一體，封口采用氣壓式，*改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象。

●      真空速度比較快，僅2-3秒即可完成，不受產(chǎn)品外型，尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。

●     避免因抽氣過快，而損壞包裝物。特別適合電子行業(yè)精密產(chǎn)品的真空包裝。

●      具有充氣功能，可為包裝袋內(nèi)充入所需要的氣體。

封口尺寸 L1700×W10 mm              

包裝尺寸 L不限×W1700 mm

 使用電源       380V/220V                

氣源要求      5-7kg/?

 上下可調(diào)范圍：800-1200 mm               

機頭角度可調(diào)節(jié)（標(biāo)配）

 含有記憶組功能（10組）                 

加熱方式：    單面加熱

全機不銹鋼材質(zhì)                         

帶不銹鋼的平臺      

注：1，PLC觸摸屏控制

2，機頭采用氣動方式上下調(diào)節(jié)，確保操作的穩(wěn)定性

3，加裝防壓手感應(yīng)裝置

4，采用電器元件（亞德客，施耐德，中國臺灣世研，LG等）

IC托盤真空封口機，防靜電真空包裝機廠家

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