新開發(fā)的顯微鏡頭專門設(shè)計(jì)用于電子板的熱檢查和分析小至28μm的芯片級組件。測量目標(biāo)與熱

像儀之間的距離可在80~100mm之間變化。德國歐普士optris 紅外顯微鏡頭是對整個電路板進(jìn)

行熱分析的理想之選，并且可以可靠地測量單個組件的詳細(xì)微距。紅外熱像儀的高質(zhì)量熱學(xué)和

幾何細(xì)節(jié)分辨率可對電子產(chǎn)品進(jìn)行有效而精確的功能測試。

主要參數(shù)：

可分析小至28μm的芯片級組件

可同時進(jìn)行測試和紅外成像的免提操作

鏡頭可更換、可對焦，熱像儀的靈活地使用性